一种金属化薄膜方块电阻测量辅助装置

    公开(公告)号:CN112630534A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011412532.8

    申请日:2020-12-03

    Abstract: 本发明公开了一种金属化薄膜方块电阻测量辅助装置,包括金属化薄膜方块电阻测量装置,所述金属化薄膜方块电阻测量装置上端放置有金属化薄膜方块电阻测量辅助装置,所述金属化薄膜方块电阻测量辅助装置包括底板、压板和连接件,所述压板位于底板的上端。本发明金属化薄膜方块电阻测量辅助装置,能够完成对规定位置的方块电阻的测量,同时能够使测量速度提升大约10倍,压块压紧金属化薄膜本体,有效的防止金属化薄膜本体产生移动,便于测量,转动轴在第一弹簧的拉力下使转辊向下压金属化薄膜本体,同时使转辊在底板上滚动,便于将底板上的金属化薄膜本体保持平整。适用于金属化薄膜方块电阻测量。

    一种金属化薄膜方块电阻测量辅助装置

    公开(公告)号:CN214174502U

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202022900996.5

    申请日:2020-12-03

    Abstract: 本实用新型公开了一种金属化薄膜方块电阻测量辅助装置,包括金属化薄膜方块电阻测量装置,所述金属化薄膜方块电阻测量装置上端放置有金属化薄膜方块电阻测量辅助装置,所述金属化薄膜方块电阻测量辅助装置包括底板、压板和连接件,所述压板位于底板的上端。本实用新型金属化薄膜方块电阻测量辅助装置,能够完成对规定位置的方块电阻的测量,同时能够使测量速度提升大约10倍,压块压紧金属化薄膜本体,有效的防止金属化薄膜本体产生移动,便于测量,转动轴在第一弹簧的拉力下使转辊向下压金属化薄膜本体,同时使转辊在底板上滚动,便于将底板上的金属化薄膜本体保持平整。适用于金属化薄膜方块电阻测量。

    一种基于连通器原理的电容器灌胶装置及其方法

    公开(公告)号:CN114783795A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202210540172.2

    申请日:2022-05-17

    Abstract: 本发明提供了一种基于连通器原理的电容器灌胶装置及其方法,包括真空箱、暂存桶、待灌胶的电容器;所述暂存桶和待灌胶的电容器均放置于真空箱内;所述暂存桶设置于待灌胶的电容器一侧;所述暂存桶的底端高于电容器的顶端;所述暂存桶向上开口;所述暂存桶通过自流通管道与电容器相连通;所述自流通管道的一端设置于暂存桶的底端,另一端设置于电容器的底部;所述暂存桶内设置有装有料体;所述料体在重力作用下通过自流通管道进入电容器;所述真空箱用于实现抽真空功能。本发明使进入电容器的料体不含有气泡且能够填充电容器内部所有空腔。

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