一种常温制备高导热石墨烯薄膜的方法

    公开(公告)号:CN110104632B

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201910277061.5

    申请日:2019-04-08

    IPC分类号: C01B32/184

    摘要: 本发明公开了一种常温制备高导热石墨烯薄膜的方法。本发明将大尺寸的石墨烯片和小尺寸石墨烯片混合得到配好的氧化石墨烯溶液,之后利用湿纺与氢碘酸制备还原氧化石墨烯薄膜。该方法得到的还原氧化石墨烯不需要经过高温热处理就具有相当优秀的热导率,且可以根据需要在一定范围内调整产品的热导率。该发明具有合成工艺相对简单,成本低廉的特点,与此同时,该发明为将石墨烯应用于散热材料领域提供了一种全新的研究方向:通过调节尺寸分布来改良石墨烯薄膜产品内部的缺陷来提高热导率,而不是耗费成本去高温热处理消除缺陷,为石墨烯在该集成电路热管理方向的应用提供了更加广阔的前景。