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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108701663A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780013557.0
申请日：2017-02-23
Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所
CPC classification number: H01L23/3735 , F28F3/00 , F28F21/04 , F28F21/08 , H01L23/12 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/3731 , H01L23/3736
Abstract: 本发明提供一种高绝缘耐电压且散热性优良的散热基板。该散热基板具有金属基材、设置在金属基材上且具有比金属基材的硬度高的硬度的金属薄层、以及设置在金属薄层上的陶瓷层。或者，该散热基板具有金属基材、设置在金属基材的表面层且具有比金属基材的硬度高的硬度的硬化层、以及设置在硬化层上的陶瓷层。金属薄层或硬化层能够作为用于增强由于施加给陶瓷层的机械冲击而使陶瓷层内部产生的压缩应力的压缩应力增强金属薄层发挥功能，或者作为防止陶瓷层内部产生的压缩应力的释放的压缩应力释放防止层发挥功能。
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公开(公告)号：CN109153226A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030427.8
申请日：2017-05-16
Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明在树脂之类的基材上制作高密合特性、且高硬度或者透明性优异的层叠结构体。一种层叠结构体，其中，具备：一次无机粒子与有机聚合物共价键合而构成，且该一次无机粒子构成包含该聚合物的网络而形成的有机无机混合构件；以及沉积于所述有机无机混合构件上的、由二次粒子构成的粒子集合体层，其中，所述二次粒子由无机材料或者金属材料形成，所述有机无机混合构件的所述一次无机粒子与所述二次粒子的晶体粒径不同。
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公开(公告)号：CN109153226B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201780030427.8
申请日：2017-05-16
Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明在树脂之类的基材上制作高密合特性、且高硬度或者透明性优异的层叠结构体。一种层叠结构体，其中，具备：一次无机粒子与有机聚合物共价键合而构成，且该一次无机粒子构成包含该聚合物的网络而形成的有机无机混合构件；以及沉积于所述有机无机混合构件上的、由二次粒子构成的粒子集合体层，其中，所述二次粒子由无机材料或者金属材料形成，所述有机无机混合构件的所述一次无机粒子与所述二次粒子的晶体粒径不同。
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公开(公告)号：CN115552054A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180025863.2
申请日：2021-03-31
Applicant: 大阪瓦斯株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 提供能够大量长时间稳定供给陶瓷原料粉，能够形成均质且致密的膜的成膜装置。成膜装置1，其在基材K上形成膜，其具有将使陶瓷原料粉分散在气体中得到的气溶胶从喷出端10a向基材K喷出的气溶胶输送路10，气溶胶输送路10中，喷出端10a的流路截面是面积为10mm2以上的大致圆形。
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公开(公告)号：CN108701663B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201780013557.0
申请日：2017-02-23
Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明提供一种高绝缘耐电压且散热性优良的散热基板。该散热基板具有金属基材、设置在金属基材上且具有比金属基材的硬度高的硬度的金属薄层、以及设置在金属薄层上的陶瓷层。或者，该散热基板具有代替于金属薄层、作为金属基材的表面层而设置的具有比金属基材的硬度高的硬度的硬化层。金属薄层和硬化层能够增强由于施加给陶瓷层的机械冲击而使陶瓷层内部产生的压缩应力，或者能够防止陶瓷层内部产生的压缩应力的释放。
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