公开(公告)号：CN118558250A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410809699.X

申请日：2024-06-21

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 李丹 ,  王君钰 ,  何鹏弘 ,  陈巨辉 ,  张谦

IPC: B01J8/18 ,  B01J8/24 ,  C01B33/04

Abstract: 一种基于MEMS温度传感器的新型设备及其使用方法，本发明涉及流化床技术领域,具体为一种可以通过温度来控制进气口的硅烷流化床装置及其使用方法。包括脉冲流化床、MEMS的温度传感器和控制模块；流化床上部设有进料管和进料口；流化床下部设有出料口；空气管下部连接流量自动调节模块,流量自动调节模块下部连接进气管；脉冲阀和自动调节模块连接控制模块。本发明利用脉冲流化床作为反应器,将MEMS的温度传感器模块引入到脉冲硅烷流化床装置中，减少籽晶团聚和粘附,提高反应器内气、固相的传质,加快生产速度减少硅粉,解决传统硅烷流化床置出现的局部过热和原料反应不均的问题,同时减少能量消耗。

公开(公告)号：CN118706277A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410809711.7

申请日：2024-06-21

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 李丹 ,  何鹏泓 ,  王君钰 ,  陈巨辉

IPC: G01K1/08 ,  G01K7/00 ,  G01K13/02 ,  G01K1/20 ,  G01K15/00

Abstract: 本发明涉及温度传感器领域内一种特殊骨架封装的MEMS测温元件。包括包括MEMS温度芯片、底部陶瓷电路板、导线、陶瓷信号集成电路板、陶瓷外壳、电缆线、密封胶层及导热薄膜；其中，整个元器件由陶瓷外壳包裹，MEMS温度芯片嵌在底部陶瓷电路板上，陶瓷外壳底部设有导热薄膜，且MEMS温度芯片的中间孔与底部导热薄膜相通；陶瓷信号集成电路板与底部陶瓷电路板通过导线连接，电缆线与陶瓷信号集成电路板连接。本发明通过采用MEMS温度芯片作为温度敏感元件并且采用陶瓷外壳的密封结构，解决了输出温度信号精度较差、稳定性较低的问题，提高了传感器的绝缘特性及化学稳定性和热稳定性。