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公开(公告)号：CN118706277A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410809711.7
申请日：2024-06-21
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明涉及温度传感器领域内一种特殊骨架封装的MEMS测温元件。包括包括MEMS温度芯片、底部陶瓷电路板、导线、陶瓷信号集成电路板、陶瓷外壳、电缆线、密封胶层及导热薄膜；其中，整个元器件由陶瓷外壳包裹，MEMS温度芯片嵌在底部陶瓷电路板上，陶瓷外壳底部设有导热薄膜，且MEMS温度芯片的中间孔与底部导热薄膜相通；陶瓷信号集成电路板与底部陶瓷电路板通过导线连接，电缆线与陶瓷信号集成电路板连接。本发明通过采用MEMS温度芯片作为温度敏感元件并且采用陶瓷外壳的密封结构，解决了输出温度信号精度较差、稳定性较低的问题，提高了传感器的绝缘特性及化学稳定性和热稳定性。
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