公开(公告)号：CN118496424A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410760000.5

申请日：2024-06-13

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 张城城 ,  孙山铄 ,  林珂 ,  陈明华 ,  赵洪

IPC: C08F255/02 ,  C08F220/36 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明公开了一种高压直流电缆用半导电屏蔽材料及其制备方法，属于高压电缆材料及其制备技术领域。本发明将含有极性基团的反应型抗氧剂加入到基体树脂中，经自由基引发剂引发，通过熔融接枝反应键合到基体树脂大分子链上，提高基体树脂大分子链的极性，同时接枝抗氧剂的极性基团与炭黑表面的羟基发生反应，形成氢键或共价化学键，增强基体树脂大分子链与炭黑间的相互作用，进而提高炭黑在基体树脂中的分散性，降低屏蔽/绝缘层界面处的电场畸变，连同抗氧剂的氨基等极性基团与电荷载流子的相互作用，限制电荷，降低电荷载流子的注入，增加空间电荷注入的阈值场强，从而降低绝缘层中空间电荷的积累，有效抑制绝缘层电场畸变，提高绝缘层介电性能。

公开(公告)号：CN116589821A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310613740.1

申请日：2023-05-29

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 张城城 ,  王森 ,  林珂 ,  陈明华 ,  赵洪

IPC: C08L51/06 ,  C08K3/04 ,  C08F255/02 ,  C08F222/06

Abstract: 本发明公开了一种接枝型半导电屏蔽料及其制备方法，属于高压电缆材料及其制备技术领域。本发明解决了现有半导电屏蔽料中导电填料在基体树脂中的分散不均匀以及体积电阻率高温稳定性差的问题。本发明将含有极性基团的接枝改性添加剂加入到乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物中，经引发剂引发，通过熔融接枝键合到乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物大分子链上，接枝改性添加剂上的极性基团可与导电填料相互作用，改善导电填料在共聚物基体中的分散性，并降低共聚物基体的高温热膨胀，减小高温下导电填料聚集体之间的距离，使原有的导电网络不易被破坏，有效降低半导电屏蔽料的体积电阻率并改善其高温稳定性，降低电阻正温度系数(PTC)效应。