公开(公告)号：CN110757792A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201911053594.1

申请日：2019-10-31

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 张晓华 ,  印家辉 ,  李兴健 ,  刘皓天

IPC: B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/30 ,  B29C64/35 ,  B29C64/357 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y40/20

Abstract: 本发明提出了一种三维打印粘结成型的取件装置及取件方法，属于3D打印技术领域，特别是涉及一种三维打印粘结成型的取件装置及取件方法。解决了现有三维打印粘结成型技术中因为在打印完成后还要进行人工取件，从而影响打印成品的质量的问题。它包括它包括打印机构、后处理机构、传送机构、升降机构和回收机构，所述传送机构将打印件从打印机构输送至后处理机构，所述回收机构设置在传送机构下方，所述升降机构分别与打印支撑件和后处理支撑件相连，通过升降机构控制传送机构的升降。它主要用于三维打印粘结成型技术的取件过程。

公开(公告)号：CN110757792B

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201911053594.1

申请日：2019-10-31

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 张晓华 ,  印家辉 ,  李兴健 ,  刘皓天

IPC: B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/30 ,  B29C64/35 ,  B29C64/357 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y40/20

Abstract: 本发明提出了一种三维打印粘结成型的取件装置及取件方法，属于3D打印技术领域，特别是涉及一种三维打印粘结成型的取件装置及取件方法。解决了现有三维打印粘结成型技术中因为在打印完成后还要进行人工取件，从而影响打印成品的质量的问题。它包括它包括打印机构、后处理机构、传送机构、升降机构和回收机构，所述传送机构将打印件从打印机构输送至后处理机构，所述回收机构设置在传送机构下方，所述升降机构分别与打印支撑件和后处理支撑件相连，通过升降机构控制传送机构的升降。它主要用于三维打印粘结成型技术的取件过程。