一种非导电性产品结构缺陷无损检测的方法

    公开(公告)号:CN108918557A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201810499054.5

    申请日:2018-05-23

    CPC classification number: G01N22/02

    Abstract: 本发明涉及一种非导电性产品结构缺陷无损检测的方法。现有技术需要破坏产品形状检测内部结构缺陷,非破坏性x射线检测技术应用范围有局限性。本发明的方法通过微波热成像技术间接地将产品内部结构缺陷成像检测出来。将低频微波均匀照射在产品表面,微波穿过产品内部,受到结构不一致性影响,在背面贴附的微波吸收加热箔纸会产生不均匀性加热程度,通过红外摄像头将内部结构分布转化为热度分布图像,然后由图像处理算法将热度分布图像转化为结构缺陷特征显示在计算机显示器上,以提供检测人员判别是否存在结构缺陷的依据。采用本发明的检测方法可以达到x射线成像方法的高分辨率水平,并且检测安全性高,对检测人员无辐射危害。

    一种非导电性产品结构缺陷无损检测的方法

    公开(公告)号:CN108918557B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201810499054.5

    申请日:2018-05-23

    Abstract: 本发明涉及一种非导电性产品结构缺陷无损检测的方法。现有技术需要破坏产品形状检测内部结构缺陷,非破坏性x射线检测技术应用范围有局限性。本发明的方法通过微波热成像技术间接地将产品内部结构缺陷成像检测出来。将低频微波均匀照射在产品表面,微波穿过产品内部,受到结构不一致性影响,在背面贴附的微波吸收加热箔纸会产生不均匀性加热程度,通过红外摄像头将内部结构分布转化为热度分布图像,然后由图像处理算法将热度分布图像转化为结构缺陷特征显示在计算机显示器上,以提供检测人员判别是否存在结构缺陷的依据。采用本发明的检测方法可以达到x射线成像方法的高分辨率水平,并且检测安全性高,对检测人员无辐射危害。

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