公开(公告)号：CN108857132B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201810817275.2

申请日：2018-07-24

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈宏涛 ,  谢星驰

IPC: B23K31/12

Abstract: 本发明提供了一种评估无铅焊点可靠性方法，包括以下步骤：S1、利用XRM的无损断层扫描模式，对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测，获取焊点内部晶粒取向差统计数据；S2、由晶粒取向差统计数据中得出焊点是否处于再结晶状态，来评估焊点继续服役的可靠性。本发明的方法基于对无铅焊点失效机理的探究，利用XRM无损断层扫描模式，对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测，从而对焊点可靠性进行评估分析。本发明大大降低了传统观察晶粒取向的方法的试样准备难度，实现了焊点内部晶粒取向的精准统计和无铅焊点的可靠性评估。

公开(公告)号：CN108857132A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810817275.2

申请日：2018-07-24

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 陈宏涛 ,  谢星驰

IPC: B23K31/12

Abstract: 本发明提供了一种评估无铅焊点可靠性方法，包括以下步骤：S1、利用XRM的无损断层扫描模式，对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测，获取焊点内部晶粒取向差统计数据；S2、由晶粒取向差统计数据中得出焊点是否处于再结晶状态，来评估焊点继续服役的可靠性。本发明的方法基于对无铅焊点失效机理的探究，利用XRM无损断层扫描模式，对焊点的晶粒取向进行三维可视化的观测，从而对焊点可靠性进行评估分析。本发明大大降低了传统观察晶粒取向的方法的试样准备难度，实现了焊点内部晶粒取向的精准统计和无铅焊点的可靠性评估。