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公开(公告)号：CN113008929B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202110196255.X
申请日：2021-02-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明涉及热导测量设备技术领域，提供一种热导测量装置、系统及方法，上述热导测量装置包括激光发生器、光路组件、非相干光源、入射光纤、接收光纤和光电探测器，激光发生器通过光路组件向微纳薄膜材料投射加热激光且在微纳薄膜材料上形成第一光斑，非相干光源通过入射光纤向微纳薄膜材料投射探测光且在微纳薄膜材料上形成与第一光斑相重合的第二光斑，探测光经微纳薄膜材料反射形成第一反射光，光电探测器通过接收光纤接收第一反射光，由于探测光为非相干光，有效避免探测光产生干涉效应，有效提高热导测量装置的测量精度；通过入射光纤和接收光纤分别实现对探测光的投射和对第一反射光的接收，有效简化光路结构，提高可操作性。
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公开(公告)号：CN114462273A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210069820.0
申请日：2022-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: G06F30/23 , G01N25/20 , G06F119/08
Abstract: 本申请涉及热阻测量技术领域，尤其涉及一种键合界面层的热阻测量分析方法。本申请先在样品键合前，采用激光闪射法分别测量第一半导体材料层和第二半导体材料层的热扩散系数，计算各自的热导率，样品键合后采用激光闪射法得到样品表面的测量温升曲线，然后创建与样品相同结构参数的有限元导热仿真模型，并输入各项材料参数，将“键合界面层热导率”作为待拟合的变量，基于该模型拟合得到相匹配实验条件下的温升曲线，从而得到键合界面层的对应热导率λ0，最后计算得到键合界面热阻Rθ＝h0/λ0。本申请具有测试周期短、成本低的特点，而且还可以较为精确地测量分析键合界面层热阻，为改进键合质量和提升器件散热能力提供了测试分析的依据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113008929A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110196255.X
申请日：2021-02-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明涉及热导测量设备技术领域，提供一种热导测量装置、系统及方法，上述热导测量装置包括激光发生器、光路组件、非相干光源、入射光纤、接收光纤和光电探测器，激光发生器通过光路组件向微纳薄膜材料投射加热激光且在微纳薄膜材料上形成第一光斑，非相干光源通过入射光纤向微纳薄膜材料投射探测光且在微纳薄膜材料上形成与第一光斑相重合的第二光斑，探测光经微纳薄膜材料反射形成第一反射光，光电探测器通过接收光纤接收第一反射光，由于探测光为非相干光，有效避免探测光产生干涉效应，有效提高热导测量装置的测量精度；通过入射光纤和接收光纤分别实现对探测光的投射和对第一反射光的接收，有效简化光路结构，提高可操作性。
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公开(公告)号：CN114216570B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202111500833.0
申请日：2021-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本申请属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种热成像装置及热成像方法，热成像装置用于检测待测芯片的表面温度，热成像装置包括光源组件，用于发射预设波长的光线；反射组件，用于将光源所发出的光线反射至待测芯片表面的反射层；反射层，设置于待测芯片的表面，且反射层的禁带宽度小于光源所发出光线的能量；成像组件，用于接收经由反射层反射的光线并输出待测芯片表面的图像。本申请提供的热成像装置及热成像方法，利用禁带宽度小于光源组件的光线能量的反射层，来反映待测芯片的表面温度，有效解决了现有技术中因待测芯片的禁带宽度过大所导致的无法对待测芯片表面进行热反射成像的问题，满足芯片的热反射成像测温需求。
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公开(公告)号：CN114216570A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111500833.0
申请日：2021-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本申请属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种热成像装置及热成像方法，热成像装置用于检测待测芯片的表面温度，热成像装置包括光源组件，用于发射预设波长的光线；反射组件，用于将光源所发出的光线反射至待测芯片表面的反射层；反射层，设置于待测芯片的表面，且反射层的禁带宽度小于光源所发出光线的能量；成像组件，用于接收经由反射层反射的光线并输出待测芯片表面的图像。本申请提供的热成像装置及热成像方法，利用禁带宽度小于光源组件的光线能量的反射层，来反映待测芯片的表面温度，有效解决了现有技术中因待测芯片的禁带宽度过大所导致的无法对待测芯片表面进行热反射成像的问题，满足芯片的热反射成像测温需求。
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公开(公告)号：CN216717613U
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202123091865.8
申请日：2021-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本申请属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种热成像装置，热成像装置用于检测待测芯片的表面温度，热成像装置包括光源组件，用于发射预设波长的光线；反射组件，用于将所述光源所发出的光线反射至所述待测芯片表面的所述反射层；反射层，设置于所述待测芯片的表面，且所述反射层的禁带宽度小于所述光源所发出光线的能量；成像组件，用于接收经由所述反射层反射的光线并输出所述待测芯片表面的图像。本申请提供的热成像装置，利用禁带宽度小于光源组件的光线能量的反射层，来反映待测芯片的表面温度，有效解决了现有技术中因待测芯片的禁带宽度过大所导致的无法对待测芯片表面进行热反射成像的问题，满足芯片的热反射成像测温需求。
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公开(公告)号：CN215218632U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120391665.5
申请日：2021-02-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本实用新型涉及热导测量设备技术领域，提供一种热导测量装置及系统，上述热导测量装置包括激光发生器、光路组件、非相干光源、入射光纤、接收光纤和光电探测器，激光发生器通过光路组件向微纳薄膜材料投射加热激光且在微纳薄膜材料上形成第一光斑，非相干光源通过入射光纤向微纳薄膜材料投射探测光且在微纳薄膜材料上形成与第一光斑相重合的第二光斑，探测光经微纳薄膜材料反射形成第一反射光，光电探测器通过接收光纤接收第一反射光，由于探测光为非相干光，有效避免探测光产生干涉效应，有效提高热导测量装置的测量精度；通过入射光纤和接收光纤分别实现对探测光的投射和对第一反射光的接收，有效简化光路结构，提高可操作性。
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