公开(公告)号：CN106312220A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610888270.X

申请日：2016-10-12

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  付伟 ,  赵一璇 ,  李佳迅 ,  周志强 ,  刘多 ,  曹健

IPC: B23K1/008 ,  B23K35/26 ,  B23K1/20 ,  C04B37/02

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/206 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/026

Abstract: 本发明公开了一种功率模块用陶瓷基板覆铜的低温连接方法，包括如下步骤：第一步，对陶瓷基片和无氧铜进行表面处理，然后用丙酮清洗；第二步，将Ag粉、Cu粉、Sn粉、Ti粉或Ag粉、Cu粉、In粉、Ti粉混合形成金属粉末，向所述金属粉末中加入有机黏结剂放入球磨罐中进行机械球磨制得活性钎料膏；第三步，按照无氧铜/活性钎料/陶瓷基板的顺序自上而下装配试样，在真空钎焊炉中实现连接。本发明采用向活性钎料中添加低熔点元素的方式，降低了陶瓷基板与无氧铜的连接温度，减小了基板中的残余应力，提高了使用寿命。