公开(公告)号：CN115194805B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202210864032.0

申请日：2022-07-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 吴健 ,  刘守耀 ,  张哲铭 ,  何仕学 ,  丁啸松 ,  粟本龙 ,  王友善

IPC: B25J15/06

Abstract: 本申请公开了一种基于形状记忆多环吸盘结构的可控黏附机装置及其应用，该可控黏附装置包括形状记忆黏附足垫、弧形手爪和连接臂，形状记忆黏附足垫和弧形手爪均与旋转轴铰接，连接臂与旋转轴之间紧固连接，形状记忆黏附足垫与弧形手爪之间设有复位机构，初始状态，弧形手爪尖端低于形状记忆黏附足垫，形状记忆黏附足垫包括形状记忆聚合物黏附层、刚性支撑层、升降温层，刚性支撑层与旋转轴连接，刚性支撑层的底面设有形状记忆聚合物黏附层，刚性支撑层的上面设有升降温层。本发明可实现可控黏附与剥离的功能，能够适应更为复杂的工作环境，并且可通过串并联的方式实现不同的功能具有更为广泛的应用范围。

公开(公告)号：CN118050031A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202410149177.1

申请日：2024-02-02

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 吴健 ,  何仕学 ,  韦乾雕 ,  粟本龙 ,  王友善

IPC: G01D5/12 ,  G01K7/16 ,  G01B7/16 ,  G01L1/22

Abstract: 一种力、热双模柔性传感器及其制备方法，涉及传感器及其制造领域，力、热双模柔性传感器，包括柔性基底层、传感器层、封装层及柔性电极；传感器层位于柔性基底层和封装层之间，柔性电极与传感器层相连，所述的传感器层由至少一种一维导电纳米材料和至少一种二维导电纳米材料混合制成；一维导电纳米材料和二维导电纳米材料按重量份配比为1：0.5‑3。制备方法为：制备柔性基底、在柔性基底上制备传感层、固定导电网络、制备封装层和制备柔性传感器。本发明具有强度高、抗剪切能力强，响应灵敏度高等优点。

公开(公告)号：CN115232355B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202210862578.2

申请日：2022-07-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 吴健 ,  何仕学 ,  刘守耀 ,  粟本龙 ,  王友善

IPC: C08J9/28 ,  C08L29/04 ,  C08L83/04 ,  C08K3/38 ,  G01L1/14 ,  G01L9/12

Abstract: 本发明公开一种基于软模板制备分级多孔PDMS的方法及在传感器中的应用，其制备包括步骤：制备PVA‑B的水凝胶；制备PDMS溶液；将PDMS溶液与PVA‑B水凝胶充分搅拌均匀；制备分级多孔PDMS成型模具；将PDMS/PVA‑B置于所制备的模具中，最后升温加热固化；将固化产物使用盐酸、去离子水清洗干净，干燥过后得到分级多孔PDMS。本发明通过软模板法制备出分级多孔PDMS，避免了复杂的操作步骤，较长的制备时间与高昂的设备以及实验耗材的损耗。所制备的分级多孔PDMS可以应用于电容式压力传感器。

公开(公告)号：CN115232355A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210862578.2

申请日：2022-07-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 吴健 ,  何仕学 ,  刘守耀 ,  粟本龙 ,  王友善

IPC: C08J9/28 ,  C08L29/04 ,  C08L83/04 ,  C08K3/38 ,  G01L1/14 ,  G01L9/12

Abstract: 本发明公开一种基于软模板制备分级多孔PDMS的方法及在传感器中的应用，其制备包括步骤：制备PVA‑B的水凝胶；制备PDMS溶液；将PDMS溶液与PVA‑B水凝胶充分搅拌均匀；制备分级多孔PDMS成型模具；将PDMS/PVA‑B置于所制备的模具中，最后升温加热固化；将固化产物使用盐酸、去离子水清洗干净，干燥过后得到分级多孔PDMS。本发明通过软模板法制备出分级多孔PDMS，避免了复杂的操作步骤，较长的制备时间与高昂的设备以及实验耗材的损耗。所制备的分级多孔PDMS可以应用于电容式压力传感器。

公开(公告)号：CN115194805A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210864032.0

申请日：2022-07-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 吴健 ,  刘守耀 ,  张哲铭 ,  何仕学 ,  丁啸松 ,  粟本龙 ,  王友善

IPC: B25J15/06

Abstract: 本申请公开了一种基于形状记忆多环吸盘结构的可控黏附机装置及其应用，该可控黏附装置包括形状记忆黏附足垫、弧形手爪和连接臂，形状记忆黏附足垫和弧形手爪均与旋转轴铰接，连接臂与旋转轴之间紧固连接，形状记忆黏附足垫与弧形手爪之间设有复位机构，初始状态，弧形手爪尖端低于形状记忆黏附足垫，形状记忆黏附足垫包括形状记忆聚合物黏附层、刚性支撑层、升降温层，刚性支撑层与旋转轴连接，刚性支撑层的底面设有形状记忆聚合物黏附层，刚性支撑层的上面设有升降温层。本发明可实现可控黏附与剥离的功能，能够适应更为复杂的工作环境，并且可通过串并联的方式实现不同的功能具有更为广泛的应用范围。

公开(公告)号：CN217620653U

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202221891227.6

申请日：2022-07-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 吴健 ,  刘守耀 ,  张哲铭 ,  何仕学 ,  丁啸松 ,  粟本龙 ,  王友善

IPC: B25J15/06

Abstract: 本申请公开了一种基于形状记忆多环吸盘结构的可控黏附装置，该可控黏附装置包括形状记忆黏附足垫、弧形手爪和连接臂，形状记忆黏附足垫和弧形手爪均与旋转轴铰接，连接臂与旋转轴之间紧固连接，形状记忆黏附足垫与弧形手爪之间设有复位机构，初始状态，弧形手爪尖端低于形状记忆黏附足垫，形状记忆黏附足垫包括形状记忆聚合物黏附层、刚性支撑层、升降温层，刚性支撑层与旋转轴连接，刚性支撑层的底面设有形状记忆聚合物黏附层，刚性支撑层的上面设有升降温层。本申请可实现可控黏附与剥离的功能，能够适应更为复杂的工作环境，并且可通过串并联的方式实现不同的功能具有更为广泛的应用范围。