公开(公告)号：CN1683443A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200510009804.9

申请日：2005-03-09

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘晓为 ,  王蔚 ,  田丽 ,  宣雷 ,  鲍志勇

IPC: C08J5/12 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供的是一种以聚二甲基硅氧烷为基材的芯片简易不可逆键合方法。主要步骤包括：芯片的衬底材料为聚二甲基硅氧烷；将聚二甲基硅氧烷浇注于模具中、固化，再将聚二甲基硅氧烷样品新鲜剥离；将新鲜剥离的聚二甲基硅氧烷芯片组件放入氨水中，浸泡；将经过处理后的聚二甲基硅氧烷芯片组件用去离子水反复冲洗；将处理好的两片聚二甲基硅氧烷芯片组件贴合，或者是将处理好的聚二甲基硅氧烷芯片组件贴在清洗干净的玻璃面上，实现聚二甲基硅氧烷与聚二甲基硅氧烷/玻璃的不可逆键合。本发明采用聚二甲基硅氧烷为加工衬底材料，具有较高性价比、键合成本低、加工工艺过程简单、加工成品率高。

公开(公告)号：CN1286889C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200510009804.9

申请日：2005-03-09

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘晓为 ,  王蔚 ,  田丽 ,  宣雷 ,  鲍志勇

IPC: C08J5/12 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供的是一种以聚二甲基硅氧烷为基材的芯片简易不可逆键合方法。主要步骤包括：芯片的衬底材料为聚二甲基硅氧烷；将聚二甲基硅氧烷浇注于模具中、固化，再将聚二甲基硅氧烷样品新鲜剥离；将新鲜剥离的聚二甲基硅氧烷芯片组件放入氨水中，浸泡；将经过处理后的聚二甲基硅氧烷芯片组件用去离子水反复冲洗；将处理好的两片聚二甲基硅氧烷芯片组件贴合，或者是将处理好的聚二甲基硅氧烷芯片组件贴在清洗干净的玻璃面上，实现聚二甲基硅氧烷与聚二甲基硅氧烷/玻璃的不可逆键合。本发明采用聚二甲基硅氧烷为加工衬底材料，具有较高性价比、键合成本低、加工工艺过程简单、加工成品率高。