公开(公告)号：CN103922597B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201410155309.8

申请日：2014-04-17

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林盼盼 ,  林铁松 ,  马楠 ,  陈诚

IPC: C03C8/24

Abstract: 复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法，它涉及玻璃钎料焊膏的制备方法。本发明要解决现有制备方法制备的玻璃作为封接材料存在热膨胀系数可调范围小，接头强度差，应用范围有限，封接不同母材时，制备相应成分的玻璃钎料费时费力的问题。复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法：基础玻璃粉体分级，称取，晶须或碳纳米管的预处理，复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备，混合搅拌，即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏。本发明用于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法。

公开(公告)号：CN103894694B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201410155293.0

申请日：2014-04-17

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  林盼盼 ,  马楠 ,  陈诚

IPC: C03C8/24 ,  B23K1/008 ,  B23K35/40

Abstract: 一种复合型绿色低熔玻璃钎料连接碳化硅增强铝基复合材料的方法，它涉及一种连接碳化硅增强铝基复合材料的方法。本发明的目的是要解决现有碳化硅增强铝基复合材料中碳化硅增强体含量高时，现有连接方法存在连接后的碳化硅增强铝基复合材料强度不高，接头强度低和现有钎料与碳化硅增强铝基复合材料表面存在不相容的问题。步骤：一、基础玻璃粉体分级；二、称取；三、β-SiC晶须的预处理；四、复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备；五、混合搅拌；六、去除杂质；七、涂覆；八、试件装配及焊接。本发明可获得一种碳化硅增强铝基复合材料低温钎焊连接的方法。

公开(公告)号：CN103922597A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410155309.8

申请日：2014-04-17

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林盼盼 ,  林铁松 ,  马楠 ,  陈诚

IPC: C03C8/24

Abstract: 复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法，它涉及玻璃钎料焊膏的制备方法。本发明要解决现有制备方法制备的玻璃作为封接材料存在热膨胀系数可调范围小，接头强度差，应用范围有限，封接不同母材时，制备相应成分的玻璃钎料费时费力的问题。复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法：基础玻璃粉体分级，称取，晶须或碳纳米管的预处理，复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备，混合搅拌，即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏。本发明用于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法。

公开(公告)号：CN103894694A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201410155293.0

申请日：2014-04-17

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  林盼盼 ,  马楠 ,  陈诚

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/19 ,  B23K35/40 ,  B23K35/363

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K1/206 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2103/16

Abstract: 一种复合型绿色低熔玻璃钎料连接碳化硅增强铝基复合材料的方法，它涉及一种连接碳化硅增强铝基复合材料的方法。本发明的目的是要解决现有碳化硅增强铝基复合材料中碳化硅增强体含量高时，现有连接方法存在连接后的碳化硅增强铝基复合材料强度不高，接头强度低和现有钎料与碳化硅增强铝基复合材料表面存在不相容的问题。步骤：一、基础玻璃粉体分级；二、称取；三、β-SiC晶须的预处理；四、复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备；五、混合搅拌；六、去除杂质；七、涂覆；八、试件装配及焊接。本发明可获得一种碳化硅增强铝基复合材料低温钎焊连接的方法。