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公开(公告)号：CN119019180A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411101096.0
申请日：2024-08-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷化硅橡胶材料，该陶瓷化硅橡胶材料由甲基乙烯基硅橡胶和成瓷填料组成；其中，所述成瓷填料由填料主体、助溶剂、粘结助剂、热补偿剂、收缩抑制剂和阻燃剂组成。甲基乙烯基硅橡胶和成瓷填料混合后，无需专业设备与二次硫化，在室温下即可成型；并且，由填料主体、助溶剂、粘结助剂、热补偿剂、收缩抑制剂和阻燃剂组成的成瓷填料，在500℃下即具有较好的瓷化强度。成瓷过程中，甲基乙烯基硅橡胶会发生热分解，通过对成瓷填料中各组分的优选，使得热分解后的甲基乙烯基硅橡胶与成瓷填料中的组分发生共晶反应，从而使得形成的陶瓷化硅橡胶兼具优异的耐温性能和力学性能，以及较低的收缩率。
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