公开(公告)号：CN116593868A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310581685.2

申请日：2023-05-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨智明 ,  徐洪水 ,  俞洋 ,  肖紫文 ,  苏靖乔 ,  乔立岩

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/52 ,  G01R31/54

Abstract: 硅通孔故障检测电路、装置和检测方法，涉及集成电路测试领域。针对现有技术中针对硅通孔的测试方法都存在着故障检测精度不高，测试时间长以及测试结构开销大的技术问题，本发明提供的技术方案为：硅通孔故障检测电路，应用于TSV阵列，所述电路包括：输入端、第一反相器、第二反相器、第三反相器、第四反相器、传输门、TSPC触发器和参考电路；所述输入端与第一反相器、第三反相器、传输门和TSPC触发器的D端依次串联；所述输入端又与第二反相器、第四反相器和TSPC触发器的时钟端依次串联；所述参考电路的输出端连接至所述第四反相器的输入端；所述第三反相器的输入端用于连接待测TSV阵列的输出端。适合应用于高密度的TSV阵列故障检测工作中。