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公开(公告)号：CN101825501B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201010170544.4
申请日：2010-05-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种实时显示测量结果和室温值、方便计算触头温升并利用测试标准判断连接器是否合格的基于三维热场有限元分析的电力连接器触头温升测量方法。步骤如下：利用有限元仿真分析软件ANSYS建立电力连接器三维热场模型，利用接触电阻值和接触面积大小，通过计算建立接触电阻等效体模型；对仿真得到的连接器触头端面所有节点温度和触头接线端部所有节点温度进行数据处理；通过与试验中测得的连接器触头接线端部温度的瞬时值对比，验证模型的正确性；上位机选择一相进行测量。本发明可实时显示测量结果和室温值，方便计算触头温升、判断连接器是否合格。
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公开(公告)号：CN101984441B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201010521026.2
申请日：2010-10-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种基于EDA技术的电子系统多目标可靠性容差设计方法。步骤包括：建立电子系统的Pspice仿真模型；根据电子系统所处的环境条件建立关键元器件可靠性退化模型；根据系统的可靠性指标或根据元器件实际所受应力情况来确定其约束条件；对目标函数进行灵敏度分析，找出影响目标函数的灵敏元器件；通过多元线性回归分析建立目标函数与参数容差之间的回归方程，找到所有满足特性指标的容差组合；建立基于质量损失的多目标容差优化函数。本发明通过对灵敏元件进行容差控制，减小因参数和噪声偏差导致的元器件应力的波动，在不改变系统参数及结构的情况下提高系统内部每个元器件的寿命，进而提高电子系统整体的可靠性，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN101825501A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010170544.4
申请日：2010-05-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种实时显示测量结果和室温值、方便计算触头温升并利用测试标准判断连接器是否合格的基于三维热场有限元分析的电力连接器触头温升测量方法。步骤如下：利用有限元仿真分析软件ANSYS建立电力连接器三维热场模型，利用接触电阻值和接触面积大小，通过计算建立接触电阻等效体模型；对仿真得到的连接器触头端面所有节点温度和触头接线端部所有节点温度进行数据处理；通过与试验中测得的连接器触头接线端部温度的瞬时值对比，验证模型的正确性；上位机选择一相进行测量。本发明可实时显示测量结果和室温值，方便计算触头温升、判断连接器是否合格。
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公开(公告)号：CN101984441A
公开(公告)日：2011-03-09
申请号：CN201010521026.2
申请日：2010-10-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种基于EDA技术的电子系统多目标可靠性容差设计方法。步骤包括：建立电子系统的Pspice仿真模型；根据电子系统所处的环境条件建立关键元器件可靠性退化模型；根据系统的可靠性指标或根据元器件实际所受应力情况来确定其约束条件；对目标函数进行灵敏度分析，找出影响目标函数的灵敏元器件；通过多元线性回归分析建立目标函数与参数容差之间的回归方程，找到所有满足特性指标的容差组合；建立基于质量损失的多目标容差优化函数。本发明通过对灵敏元件进行容差控制，减小因参数和噪声偏差导致的元器件应力的波动，在不改变系统参数及结构的情况下提高系统内部每个元器件的寿命，进而提高电子系统整体的可靠性，延长使用寿命。
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