公开(公告)号：CN116218011A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310184454.8

申请日：2023-03-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王荣国 ,  杨帆 ,  孙慧琦 ,  王培培 ,  白玲 ,  曾元晟 ,  冯莹莹

IPC: C08J7/12 ,  C08J3/075 ,  C08L51/00 ,  C08F261/04 ,  C08F220/06 ,  C08F220/36 ,  G01N27/327

Abstract: 一种兼具高粘附抑菌性和导电稳定性的凝胶材料及其制备方法和应用。本发明属于柔性生物电子材料领域。本发明的目的是提供一种兼具高粘附抑菌性和导电稳定性的凝胶材料及其制备方法和应用。本发明通过在已有三维网络水凝胶结构中后引入硼砂，PVA—硼砂间的多重动态相互作用，增强了凝胶强度，并且由于离子的导电性，经处理后凝胶整体的导电性也得到了明显提升。本发明制备的材料具有类似于组织的柔软性，强粘附性，高抑菌性以及稳定的导电性；且其制备简单，方法可控，方便大规模以及定制化生产；采用的原料方便易得，绿色环保，制备的样品具有优异的生物相容性。