公开(公告)号：CN1266766A

公开(公告)日：2000-09-20

申请号：CN00107203.X

申请日：2000-04-28

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 牛济泰 ,  刘黎明 ,  王慕珍 ,  翟瑾番 ,  孟庆昌 ,  于杰 ,  线恒泽 ,  刘兴秋 ,  郭永良 ,  吴林

IPC: B23K28/00

Abstract: 本发明提出一种铝基复合材料液相扩散焊连接的新工艺,该连接工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明的特征是,只利用两个要被焊接的铝基复合材料件对接或搭接,当扩散中焊接温度准确地选择为处于铝基材料的液、固相温度区间内的高于某“临界温度”的某一温度区间内的任一温度时,能够实现具有高强度接头的扩散焊;上述临界温度和上述高于该临界温度的某一温度区间由于铝基材料和增强材料不同而改变,当确定的铝基材料和增强材料数量比不同时,上述临界温度和温度区间也改变,该临界温度和温度区间应当通过试验确定或由经验决定。本发明的工艺可以广泛地用于铝基复合材料的扩散焊。

公开(公告)号：CN1106242C

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN00107203.X

申请日：2000-04-28

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 牛济泰 ,  刘黎明 ,  王慕珍 ,  翟瑾番 ,  孟庆昌 ,  于杰 ,  线恒泽 ,  刘兴秋 ,  郭永良 ,  吴林

IPC: B23K20/233

Abstract: 本发明专利提出一种铝基复合材料液相扩散焊连接的新工艺，该连接工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明为了解决铝基复合材料焊接接头质量不高的问题。本专利的特征是，只利用两个要被焊接的铝基复合材料件对接或搭接，扩散焊连接工艺中焊接温度应当选择在该铝基复合材料的液、固相温度区间内的相应于其液相基体相分率为20～35%的一温度范围内，扩散焊接连接工艺的其余规范参数为：真空度1.33×10-1～1.33×10-2Pa，焊接压力4～6MPa，焊接时间30分钟。本专利的工艺可以广泛地用于铝基复合材料的扩散焊。