公开(公告)号：CN117690632A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311796368.9

申请日：2023-12-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 池方瀚 ,  李雪健 ,  马文韬 ,  施海龙 ,  王晓军 ,  胡小石 ,  徐超

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/16 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及一种封装用耐高温导电浆料及其制备方法和应用，所述方法：将D50为8～12μm的Ag‑30Pd球形粉末和丙酮球磨；然后加入D50为1～12μm的Ag‑30Pd球形粉末、D50为1～3μm的Zn和/或Pb球形粉末与丙酮球磨；将得到的球磨料、D50为20～80nm的Ag‑30Pd纳米粉末、聚乙二醇和丙酮混匀，得到混合悬浊液，然后进行超声搅拌，再在70～90℃下超声搅拌，再加入丙三醇并混匀，最后干燥；往得到的混合料中加入D50为4～8μm的SiOx粉末并混匀，制得封装用耐高温导电浆料。本发明得到了具有低温烧结、高熔点、低热膨胀系数的导电浆料，能满足高温传感器的电气连接及疲劳性能需求。

公开(公告)号：CN117286388A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202311252507.1

申请日：2023-09-26

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李雪健 ,  池方瀚 ,  王晓军 ,  卢振 ,  施海龙 ,  徐超 ,  胡小石

IPC: C22C32/00 ,  C22C23/00 ,  C22C1/02 ,  C22C1/10

Abstract: 本发明提供了一种高体分石墨烯增强镁基复合材料及其制备方法，涉及复合材料技术领域，该复合材料由包含镁基体、氧化镁纳米颗粒和石墨烯的复合熔体成型得到；复合熔体中石墨烯的含量不小于1.5wt％；复合材料中石墨烯呈网状分布；本发明提供的石墨烯增强镁基材料中石墨烯呈网状结构分布，具有优异的强化效果，克服了现有石墨烯增强镁基复合材料中石墨烯呈随机分布，石墨烯片层相互孤立难以完全发挥石墨烯的增强效果的问题。