公开(公告)号：CN116013883A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202310155084.5

申请日：2023-02-23

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 杨辉著 ,  李明轩 ,  王泽辉 ,  任峰胜

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/38 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

Abstract: 本发明公开了一种芯片热电冷却装置，包括导热板，所述导热板上方设置有热电模块，所述热电模块上方安装有上散热翅片；所述上散热翅片通风位置处通过螺钉安装固定有散热风扇；所述热电模块与所述散热风扇通过导线电连接，所述热电模块外接有电源和控制开关。本发明采用上述的一种芯片热电冷却装置，采用热电片对散热风扇供电进行强制对流散热，可以克服自然导热的限制，同时对热电片供电可以产生制冷效果，增项散热能力，并且通过对输入电压的调节可以实现精准控温的效果，具有无噪音、灵活、可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN119757086A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202510055747.5

申请日：2025-01-14

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨华 ,  方勇 ,  闫仕朝 ,  王玉银 ,  王雅瑾 ,  李豪 ,  耿悦 ,  刘发起 ,  张欢 ,  苏安第 ,  李明轩 ,  王兴龙 ,  马林涛

IPC: G01N3/32 ,  G01N3/04 ,  G01N3/02 ,  G01N3/06 ,  G01N3/10 ,  G01N3/12

Abstract: 本发明提出了一种适用于结构构件的组装式轴心与偏心往复拉‑压试验装置及试验方法，属于建筑结构技术领域。解决了现有试验装置往往只能实现单调受压或单调受拉工况，无法实现往复拉‑压试验加载的问题。本发明主要包括加载设备连接部分、试验构件连接部分以及试验构件。本发明有效避免了往复拉‑压加载时结构构件端部易提前破坏以及拉‑压荷载传递不充分等问题，保证了拉‑压荷载在金属管‑混凝土组合构件中的有效传递与转换，通过偏心率调整轴调整拉‑压转轴位置。本发明可对结构构件施加任意偏心率的拉‑压往复荷载，采用组装式机械连接，试验装置组装操作便捷，可实现试验构件与加载装置的快速安装与快速更换，减少了试验过程中额外工作量。

公开(公告)号：CN217217285U

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202220721300.9

申请日：2022-03-30

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 杨辉著 ,  汪少凡 ,  李明轩 ,  王泽辉 ,  朱永刚

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种可快速散热的均热板，包括本体、微针肋阵列和沟槽阵列，本体的内部具有密封腔，密封腔的底壁为超亲水表面，顶面为超疏水表面，密封腔内填充有相变液体。微针肋阵列包括多个阵列分布的微针肋，微针肋阵列内由多个微针肋形成多条流体通道，在毛细力和表面张力的作用下，相变液体会在流体通道内形成弯月面液膜。沟槽阵列包括多个阵列分布的沟槽，多个沟槽沿微针肋阵列的周向分布，且沟槽连通流体通道。当热量传导至微针肋阵列时，由于蒸发区表面积的增大以及弯月面液膜的作用，相变液体会迅速吸热蒸发，冷凝后可被沟槽阵列快速收集，通过沟槽引流至微针肋阵列，大大提高了电子芯片的散热效率，使得电子芯片的散热性能满足需求。