公开(公告)号：CN119952037A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510149887.9

申请日：2025-02-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 武高辉 ,  朱亚琪 ,  张强 ,  杨文澍 ,  苟华松 ,  王平平

IPC: B22D23/04 ,  C22F1/04 ,  C22F1/16 ,  C22F1/02 ,  C22C21/00 ,  C22C29/06

Abstract: 一种高尺寸稳定性的仪表级SiCp/Al复合材料的制备方法，涉及一种SiCp/Al复合材料。为了解决目前SiCp/Al复合材料在长期冷热循环过程中尺寸稳定性不足的问题，以及SiCp与Al基体的界面元素富集和析出相与基体比容差异较大的问题，本发明通过对铝基体合金元素种类和含量的调控，使得复合材料内部生成细小弥散、热稳定性较高且与基体比容差异较小的Al3M相，与目前常用的以Cu、Mg、Si等为合金元素的仪表级SiCp/Al复合材料相比平均尺寸变化率较小，有效提高了仪表级SiCp/Al复合材料在冷热循环下的尺寸稳定性。

公开(公告)号：CN119956150A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510149886.4

申请日：2025-02-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 武高辉 ,  朱亚琪 ,  熊宇 ,  张强 ,  杨文澍 ,  苟华松 ,  王平平

IPC: C22C1/05 ,  C22C1/051 ,  C22C21/00 ,  C22C29/02 ,  B22F9/04 ,  B22F3/105 ,  B22F3/24

Abstract: 一种热膨胀系数可调的碳化硅铝基复合材料的制备方法，涉及一种碳化硅铝基复合材料的制备方法。为了解决解决了高体分SiCp/Al复合材料加工性和热膨胀系数难以匹配的问题。制备方法：称取SiC粉、负热膨胀陶瓷粉和铝合金粉为原料，混合并进行球磨，然后将混合粉末进行放电等离子烧结。本发明提供了一种可加工性好、热膨胀系数较低、热导率较高的SiCp/Al复合材料的制备方法，更好的满足了电子封装材料的性能要求，并且制备工艺简单，效率高。