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公开(公告)号：CN103521945B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310484746.X
申请日：2013-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法，它涉及一种低温烧结焊膏及其制备方法。本发明是要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。本发明一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35.0%～55.0%的纳米银包覆铜粉、30.0%～50.0%的纳米银粉、2.0%～5.0%的去离子水、8.0%～13.0%的增稠剂和0.001%～0.05%的分散剂制成，且以上各组分质量百分比之和为100%；将上述组分分步骤组合，混合均匀，制得纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏。本发明制备的纳米银包覆铜粉烧结焊膏，可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。
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公开(公告)号：CN103480838B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310484749.3
申请日：2013-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米银包覆铜粉的制备方法，它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高，以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法：一、铜粉预处理；二、配制硼氢化钠还原液；三、搅拌干燥。本发明的优点：一、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，降低成本，改善了铜粉的抗氧化能力；二、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，使铜粉表面具有某些纳米颗粒的性质，极大地提高了铜粉的抗氧化能力。本发明制备的纳米银包覆铜粉用作电子封装用互连材料。
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公开(公告)号：CN103521945A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310484746.X
申请日：2013-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K35/302 , B22F1/025 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B23K35/3006 , B23K35/3612
Abstract: 一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏及其制备方法，它涉及一种低温烧结焊膏及其制备方法制备方法。本发明是要解决现有方法制备的纳米铜代替纳米银焊膏烧结过程中纳米铜易氧化的问题。本发明一种纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏按质量百分比由35.0%～55.0%的纳米银包覆铜粉、30.0%～50.0%的纳米银粉、2.0%～5.0%的去离子水、8.0%～13.0%的增稠剂和0.001%～0.05%的分散剂制成，且以上各组分质量百分比之和为100%；将上述组分分步骤组合，混合均匀，制得纳米银包覆铜粉低温烧结焊膏。本发明制备的纳米银包覆铜粉烧结焊膏，可作为纳米银烧结焊膏或烧结型纳米银浆在电子封装和微连接领域的替代产品。
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公开(公告)号：CN103480838A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310484749.3
申请日：2013-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种纳米银包覆铜粉的制备方法，它涉及一种金属核壳复合粉体的制备方法。本发明的目的是要解决现有作为电子封装用互连材料的纳米银价格昂贵、成本高，以铜代替纳米银作为电子封装用互连材料则存在抗氧化能力差的问题。本发明的制备方法：一、铜粉预处理；二、配制硼氢化钠还原液；三、搅拌干燥。本发明的优点：一、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，降低成本，改善了铜粉的抗氧化能力；二、在微米级的铜粉表面包覆纳米银颗粒，使铜粉表面具有某些纳米颗粒的性质，极大地提高了铜粉的抗氧化能力。本发明制备的纳米银包覆铜粉用作电子封装用互连材料。
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