公开(公告)号：CN108581253A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810380996.1

申请日：2018-04-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙湛 ,  曹亮亮 ,  张丽霞 ,  冯吉才

IPC: B23K28/02

Abstract: 一种三明治型石墨烯基散热板的封装方法，它涉及一种石墨烯基散热板的封装方法。本发明的目的是要解决现有石墨烯基散热板封装时焊接可靠性难以保证、焊后焊接构件的应力很大、铝合金易熔透的问题。封装方法：一、激光打孔，得到带孔石墨烯；二、表面金属化，得到金属化石墨烯；三、装配与封装，得到三明治型石墨烯基散热板。优点：石墨烯封装后金属化石墨烯与铝板之间的接头室温抗剪强度达到7MPa以上。本发明主要用于石墨烯封装。

公开(公告)号：CN108581253B

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201810380996.1

申请日：2018-04-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 孙湛 ,  曹亮亮 ,  张丽霞 ,  冯吉才

IPC: B23K28/02

Abstract: 一种三明治型石墨烯基散热板的封装方法，它涉及一种石墨烯基散热板的封装方法。本发明的目的是要解决现有石墨烯基散热板封装时焊接可靠性难以保证、焊后焊接构件的应力很大、铝合金易熔透的问题。封装方法：一、激光打孔，得到带孔石墨烯；二、表面金属化，得到金属化石墨烯；三、装配与封装，得到三明治型石墨烯基散热板。优点：石墨烯封装后金属化石墨烯与铝板之间的接头室温抗剪强度达到7MPa以上。本发明主要用于石墨烯封装。