公开(公告)号：CN102501457A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201110301598.4

申请日：2011-09-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 耿林 ,  崔喜平 ,  彭华新 ,  范国华 ,  李爱斌 ,  张杰 ,  黄陆军

IPC: B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

Abstract: 陶瓷-TiAl微叠层复合材料板材及其制备方法，它涉及一种微叠层复合材料板材及其制备方法。它主要解决了单体TiAl金属间化合物板材的高温强度不足难以满足在800～1000℃工作的航空航天高温部件的使用要求以及解决粉末冶金和铸造等传统方法制备的陶瓷颗粒增强体均匀分布在TiAl基体中的TiAl复合材料板材断裂韧性不足的问题。陶瓷-TiAl微叠层复合材料板由纯Ti箔和陶瓷增强的Al基复合材料箔材交替叠放、轧制及热处理制成。制备方法：一、制备陶瓷增强的Al基复合材料箔材；二、纯Ti箔和陶瓷增强的Al基复合材料箔材交替叠放、轧制；三、反应退火；四、致密化处理；五、高温热处理、均匀化退火。本发明陶瓷-TiAl微叠层复合材料板材用于航空航天机械制造领域。