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公开(公告)号：CN115630546A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211271247.8
申请日：2022-10-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种考虑工作温度影响的三相换流器软故障诊断方法，所述方法包括如下步骤：S1、建立三相换流器的电热耦合数字样机模型和基于测试建立关键元器件参数温度特性曲线；S2、建立三相换流器标准状态空间模型和软故障状态空间模型；S3、采用关键元器件参数温度特性曲线以及三相换流器标准状态空间模型及软故障状态空间模型，建立具有温度补偿的三相换流器软故障观测器；S4、基于三相换流器软故障观测器，使用L2范数积分残差评价实现基于测试激励组合的三相换流器的软故障检出和隔离。相比于传统的故障观测器设计方法，该方法考虑了温度对系统参数的影响，据此对三相换流器开展测试性设计，通过故障观测器实现故障检出和故障隔离。
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公开(公告)号：CN115510718B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211269128.9
申请日：2022-10-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F18/23213 , G06F119/02 , G06F111/08
Abstract: 本发明公开了一种基于多模型协同的数模混合电路设备可靠性预计方法，所述方法包括如下步骤：S1、建立适用于可靠性预计的数模混合电路设备电、热耦合数字样机模型；S2、基于数字样机模型，分析数模混合电路设备电子元器件失效模式、失效机理，确定可靠性薄弱的电子元器件及其失效物理模型；S3、建立融合性能退化和功能失效的数模混合电路设备可靠性预计模型，基于蒙特卡洛及电热耦合仿真法求解得到给定预计工作环境应力及故障判据对应的可靠度曲线。本发明能够解决数模混合电路电子设备电路仿真建模、电子元器件退化与失效行为模拟、电热耦合下同时考虑电子元器件功能失效与性能退化的可靠性预计困难的问题。
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公开(公告)号：CN115630546B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211271247.8
申请日：2022-10-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种考虑工作温度影响的三相换流器软故障诊断方法，所述方法包括如下步骤：S1、建立三相换流器的电热耦合数字样机模型和基于测试建立关键元器件参数温度特性曲线；S2、建立三相换流器标准状态空间模型和软故障状态空间模型；S3、采用关键元器件参数温度特性曲线以及三相换流器标准状态空间模型及软故障状态空间模型，建立具有温度补偿的三相换流器软故障观测器；S4、基于三相换流器软故障观测器，使用L2范数积分残差评价实现基于测试激励组合的三相换流器的软故障检出和隔离。相比于传统的故障观测器设计方法，该方法考虑了温度对系统参数的影响，据此对三相换流器开展测试性设计，通过故障观测器实现故障检出和故障隔离。
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公开(公告)号：CN115510718A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211269128.9
申请日：2022-10-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06K9/62 , G06F119/02 , G06F111/08
Abstract: 本发明公开了一种基于多模型协同的数模混合电路设备可靠性预计方法，所述方法包括如下步骤：S1、建立适用于可靠性预计的数模混合电路设备电、热耦合数字样机模型；S2、基于数字样机模型，分析数模混合电路设备电子元器件失效模式、失效机理，确定可靠性薄弱的电子元器件及其失效物理模型；S3、建立融合性能退化和功能失效的数模混合电路设备可靠性预计模型，基于蒙特卡洛及电热耦合仿真法求解得到给定预计工作环境应力及故障判据对应的可靠度曲线。本发明能够解决数模混合电路电子设备电路仿真建模、电子元器件退化与失效行为模拟、电热耦合下同时考虑电子元器件功能失效与性能退化的可靠性预计困难的问题。
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