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发明公开
一种镁锂/铝硅异种金属焊接接头的金相制样方法审中-实审

公开(公告)号：CN117907065A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410087553.9

申请日：2024-01-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘会杰 , 高一嵩 , 杜帅帅 , 李东芮 , 左莹莹 , 李宣默

IPC: G01N1/32 , G01N1/30 , G01N1/34 , G01N33/20

Abstract: 一种镁锂/铝硅异种金属焊接接头的金相制样方法，它属于金相分析测试技术领域。本发明要解决现有镁锂/铝硅异种金属焊接接头中，镁锂合金金相制样仅能采用化学腐蚀剂的问题。制备方法：一、取样；二、镶嵌；三、磨制；四、抛光；五、清洗；六、喷金。本发明用于镁锂/铝硅异种金属焊接接头的金相制样。

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