一种多孔Ti‑Al‑V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法

    公开(公告)号:CN105483417B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201511017179.2

    申请日:2015-12-29

    Abstract: 一种多孔Ti‑Al‑V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法,它涉及一种多孔Ti‑Al‑V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法。本发明的方法:一、称取纯铝块和球形Ti‑6Al‑4V粉末;二、多孔钛预制体的制备;三、下置式高温无压反应浸渗造孔;得到多孔Ti‑Al‑V金属间化合物。本发明的方法借助毛细管力使高温液态Al无压浸渗到Ti‑6Al‑4V合金粉末中进行反应造孔获得多孔Ti‑Al‑V金属间化合物,本发明工序简单,易于操作,能耗少,污染小和造价低,该方法简化了多孔Ti‑Al金属间化合物的制备工艺,极易推广到实际生产中。

    一种新型的Ti5Si3颗粒增强网状孔壁的TiAl基多孔材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112176214A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010960256.2

    申请日:2020-09-14

    Abstract: 一种新型的Ti5Si3颗粒增强网状孔壁的TiAl基多孔材料及其制备方法。本发明属于TiAl基复合材料及其制备领域。本发明的目的在于解决目前TiAl多孔材料的通孔孔壁过于简单以及耐腐蚀性、抗高温氧化性和过滤效果有待提高的技术问题,从而适应更加苛刻的服役条件。本发明的一种新型的Ti5Si3颗粒增强网状孔壁的TiAl基多孔材料由球形Ti粉和Al‑Si合金经真空无压反应浸渗和高温热处理制备而成,所得Ti5Si3颗粒增强TiAl基多孔材料的孔壁上具有网状孔隙,网状孔隙的孔径为1μm~9μm,孔隙率≥58.6%,开孔率≥44.8%。本发明的方法通过引入Ti5Si3颗粒来增强网状孔壁,实现了稳定多孔材料孔壁结构、提高耐腐蚀性和抗高温氧化性,从而提高使用寿命。本申请制备方法简单易行高效,并且成本低。

    一种多孔TiAl3金属间化合物的制备方法

    公开(公告)号:CN105506339A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201511027921.8

    申请日:2015-12-30

    CPC classification number: C22C1/08 C22C21/00

    Abstract: 一种多孔TiAl3金属间化合物的制备方法,它涉及一种多孔TiAl3金属间化合物的制备方法。本发明的方法为:一、按质量百分含量分别称取56.8~69.2%的纯铝块和43.2~30.8%的多孔钛,其中,多孔钛的空隙率为68.6~78.9%;二、将线切割好的纯铝块和多孔钛放入石墨模具中,再放入真空炉中;抽真空后,以10~20℃/min的升温速率加热,直到升温至680~750℃后保温2~6h,得到所述的多孔TiAl3金属间化合物。本发明提供Al无压浸渗到多孔钛来制备多孔TiAl3金属间化合物,只用一台真空炉即可实现无压浸渗制备多孔TiAl3金属间化合物,所用制备设备少,工序简单,操作容易,易于推广。

    一种Ti5Si3颗粒增强网状孔壁的TiAl基多孔材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112176214B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202010960256.2

    申请日:2020-09-14

    Abstract: 一种新型的Ti5Si3颗粒增强网状孔壁的TiAl基多孔材料及其制备方法。本发明属于TiAl基复合材料及其制备领域。本发明的目的在于解决目前TiAl多孔材料的通孔孔壁过于简单以及耐腐蚀性、抗高温氧化性和过滤效果有待提高的技术问题,从而适应更加苛刻的服役条件。本发明的一种新型的Ti5Si3颗粒增强网状孔壁的TiAl基多孔材料由球形Ti粉和Al‑Si合金经真空无压反应浸渗和高温热处理制备而成,所得Ti5Si3颗粒增强TiAl基多孔材料的孔壁上具有网状孔隙,网状孔隙的孔径为1μm~9μm,孔隙率≥58.6%,开孔率≥44.8%。本发明的方法通过引入Ti5Si3颗粒来增强网状孔壁,实现了稳定多孔材料孔壁结构、提高耐腐蚀性和抗高温氧化性,从而提高使用寿命。本申请制备方法简单易行高效,并且成本低。

    一种Al合金无压浸渗TiH2粉末制备多孔Ti3Al金属间化合物的方法

    公开(公告)号:CN105603239A

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201511023054.0

    申请日:2015-12-30

    CPC classification number: C22C1/08 C22C14/00 C22C2001/086

    Abstract: 一种Al合金无压浸渗TiH2粉末制备多孔Ti3Al金属间化合物的方法,它涉及一种制备多孔Ti3Al金属间化合物的方法。本发明的方法包含:多孔TiH2预制体制备、低温无压浸渗造孔和高温热处理。本发明采用不规则的TiH2粉末代替价格昂贵的球形钛粉末,一方面可以降低原材料费用,并通过对TiH2粉末预处理,缓解TiH2粉末过早分解,以期获得高孔隙多孔材料;本发明不仅可以避免粉末冶金法中原材料混粉和压实等复杂工序,而且无需压力浸渗而省去真空热压烧结炉和钢模具,只要一台真空炉和坩埚,直接通过毛细管力使液态铝合金自发浸渗到松装的TiH2粉末中,从而得到了无压浸渗制备的多孔Ti3Al金属间化合物。

    一种多孔Ti-Al-V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法

    公开(公告)号:CN105483417A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201511017179.2

    申请日:2015-12-29

    CPC classification number: C22C1/08 C22C14/00

    Abstract: 一种多孔Ti-Al-V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法,它涉及一种多孔Ti-Al-V金属间化合物及其下置式无压反应浸渗制备方法。本发明的方法:一、称取纯铝块和球形Ti-6Al-4V粉末;二、多孔钛预制体的制备;三、下置式高温无压反应浸渗造孔;得到多孔Ti-Al-V金属间化合物。本发明的方法借助毛细管力使高温液态Al无压浸渗到Ti-6Al-4V合金粉末中进行反应造孔获得多孔Ti-Al-V金属间化合物,本发明工序简单,易于操作,能耗少,污染小和造价低,该方法简化了多孔Ti-Al金属间化合物的制备工艺,极易推广到实际生产中。

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