公开(公告)号：CN1544196A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN200310107706.X

申请日：2003-11-17

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 方洪渊 ,  杨建国 ,  胡军峰 ,  万鑫 ,  刘雪松 ,  徐文利 ,  姬书得 ,  范成磊 ,  孟庆国

IPC: B23K35/22 ,  C22C5/08 ,  C22C1/05 ,  C22C32/00 ,  B22F1/00

Abstract: 陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金化制备方法，它涉及一种用于精细陶瓷材料连接的复合钎料的制备方法。本发明按重量百分比称取钎料基体，Ag粉：65～79％，Cu粉：22～35％，Ti粉：3～10％；称取占钎料基体体积3～25％的陶瓷颗粒，陶瓷颗粒的直径为1～10μm；将陶瓷颗粒与Ti粉一起放入行星球磨机中进行机械球磨，磨球直径为2mm～10mm，球料比为10∶1～15∶1，球磨机转数为320r/min～400r/min，真空度为0.1～5Pa，5～10min球磨机转换一次转动方向；机械球磨时间为2～7h；将称量好的Ag粉和Cu粉与陶瓷颗粒和Ti粉的混合粉末混合均匀。本发明具有纤料基体与陶瓷颗粒之间良好的结合，提高纤料最终的力学性能，提高钎焊接头整体性能的优点。

公开(公告)号：CN1251836C

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200310107706.X

申请日：2003-11-17

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 方洪渊 ,  杨建国 ,  胡军峰 ,  万鑫 ,  刘雪松 ,  徐文利 ,  姬书得 ,  范成磊 ,  孟庆国

IPC: B23K35/22 ,  C22C5/08 ,  C22C1/05

Abstract: 陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金化制备方法，它涉及一种用于精细陶瓷材料连接的复合钎料的制备方法。本发明按重量百分比称取钎料基体，Ag粉：65～79%，Cu粉：22～35%，Ti粉：3～10%；称取占钎料基体体积3～25%的陶瓷颗粒，陶瓷颗粒的直径为1～10μm；将陶瓷颗粒与Ti粉一起放入行星球磨机中进行机械球磨，磨球直径为2mm～10mm，球料比为10∶1～15∶1，球磨机转数为320r/min～400r/min，真空度为0.1～5Pa，5～10min球磨机转换一次转动方向；机械球磨时间为2～7h；将称量好的Ag粉和Cu粉与陶瓷颗粒和Ti粉的混合粉末混合均匀。本发明具有纤料基体与陶瓷颗粒之间良好的结合，提高纤料最终的力学性能，提高钎焊接头整体性能的优点。

公开(公告)号：CN1513812A

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN03132462.2

申请日：2003-06-26

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 方洪渊 ,  杨建国 ,  万鑫 ,  刘雪松 ,  徐文利 ,  胡军峰 ,  姬书得

IPC: C04B37/00 ,  B23K35/22

Abstract: 用于陶瓷钎焊的陶瓷颗粒增强复合钎料，它涉及一种用于精细陶瓷连接的钎焊钎料的组合物。本发明是由Ag粉、Cu粉、Ti粉混合而成的金属粉末A与陶瓷颗粒B按体积百分比混合而成的；金属粉末A占75～97％、陶瓷颗粒B占3～25％；金属粉末A是按重量百分比混合而成的；Ag粉占65～79％、Cu粉占20～30％、Ti粉占1～5％；陶瓷颗粒B的直径为1μm～10μm。本发明与现有的纤维增强的复合钎料相比：工艺过程得到简化，提高了工作效率。降低了对钎焊设备的要求，使得钎焊过程更容易实现。具有很好的各向同性，这能够保证钎焊后陶瓷接头的良好的力学分布特征。