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公开(公告)号：CN119332322A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411887928.6
申请日：2024-12-20
Applicant: 江东电子材料有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本申请提供的铜箔的制备方法，包括以下步骤：提供载体层；在载体层形成氧化金属层；在载体层背离载体层的表面形成铜箔，铜箔通过氧化金属层与载体层连接；还原处理氧化金属层，铜箔与氧化金属层脱离。本申请提供的铜箔的制备方法可以降低铜箔的制备成本，制备过程中不会对人和环境造成危害。
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公开(公告)号：CN114525537B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210162784.2
申请日：2022-02-22
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 江东电子材料有限公司
IPC: C25B11/052 , C25B11/061 , C25B11/077 , C25B1/04 , C25B11/031
Abstract: 一种铜金属快速微纳米重构处理方法及其应用，本发明为了解决商业铜金属比表面积小，粗糙程度低的问题。重构处理方法：将金属材料前驱体放入混合氧化溶液中进行氧化处理，清洗后得到具有微纳米多孔纤维结构的金属氧化物前驱体，再将金属氧化物前驱体置于混合还原溶液中进行还原处理，混合还原溶液中含有(NH4)2S2O8和NaOH，得到具有微纳米多孔纤维结构的金属材料。应用是将具有微纳米多孔纤维结构的铜金属作为集流体或者电解水制氢的自支撑电极。本发明利用两步溶液法进行化学氧化和还原处理方法，在数秒的时间范围内，通过铜金属原子的微纳米自发重构在其表面自发形成微纳米纤维结构，实现提高其粗糙程度和比表面积的目的。
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公开(公告)号：CN119332234A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411908984.3
申请日：2024-12-24
Applicant: 江东电子材料有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本申请提供铜箔表面构筑铜瘤球的制备方法。此方法包括以下步骤：提供载体层，载体层包括铜箔，和设置于铜箔表面的粘结剂；提供铜盐溶液和还原溶液；将铜盐溶液和还原溶液混合形成混合溶液，并形成单质铜；将载体层浸入混合溶液，单质铜通过粘结剂粘接于载体层，形成铜瘤球层。本申请提供的制备方法不需要电流驱动的电镀过程，可以降低生产成本，也可以降低制备过程中的能耗。
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公开(公告)号：CN114525537A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210162784.2
申请日：2022-02-22
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 江东电子材料有限公司
IPC: C25B11/052 , C25B11/061 , C25B11/077 , C25B1/04 , C25B11/031
Abstract: 一种铜金属快速微纳米重构处理方法及其应用，本发明为了解决商业铜金属比表面积小，粗糙程度低的问题。重构处理方法：将金属材料前驱体放入混合氧化溶液中进行氧化处理，清洗后得到具有微纳米多孔纤维结构的金属氧化物前驱体，再将金属氧化物前驱体置于混合还原溶液中进行还原处理，混合还原溶液中含有(NH4)2S2O8和NaOH，得到具有微纳米多孔纤维结构的金属材料。应用是将具有微纳米多孔纤维结构的铜金属作为集流体或者电解水制氢的自支撑电极。本发明利用两步溶液法进行化学氧化和还原处理方法，在数秒的时间范围内，通过铜金属原子的微纳米自发重构在其表面自发形成微纳米纤维结构，实现提高其粗糙程度和比表面积的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103395906A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310361654.2
申请日：2013-08-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用除铁除锰工艺与超滤膜工艺组合的水处理装置，它涉及一种水处理装置。本发明为解决现有的水处理装置存在功能单一、需要多个除铁除锰预处理装置进行处理，处理流程长、运行成本高以及产水水质不佳的问题。罐体的顶端与淋水槽与填料层之间设置有淋水槽，锰砂过滤罐内设置有锰砂滤料层，锰砂滤料层与承托层之间设置有反洗大阻力配气系统，承托层的下方设置有大阻力反洗配水系统，罐体的上端设置有排气管，锰砂过滤罐与滤罐反洗排水管相连通，滤罐反洗排水管上设置有滤罐反洗排水阀；大阻力反洗配水系统通过超滤膜进水管与超滤膜组件相连通，反洗水箱的下端通过反洗水管与超滤膜进水管相连通。本发明的水处理装置用于水处理领域。
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公开(公告)号：CN119332234B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411908984.3
申请日：2024-12-24
Applicant: 江东电子材料有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本申请提供铜箔表面构筑铜瘤球的制备方法。此方法包括以下步骤：提供载体层，载体层包括铜箔，和设置于铜箔表面的粘结剂；提供铜盐溶液和还原溶液；将铜盐溶液和还原溶液混合形成混合溶液，并形成单质铜；将载体层浸入混合溶液，单质铜通过粘结剂粘接于载体层，形成铜瘤球层。本申请提供的制备方法不需要电流驱动的电镀过程，可以降低生产成本，也可以降低制备过程中的能耗。
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公开(公告)号：CN119040868A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411149886.6
申请日：2024-08-20
Applicant: 江东电子材料有限公司 , 江苏中天科技股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种铜金属及其加工方法和应用。铜金属的加工方法，包括：对铜金属前驱体进行氧化处理，得到金属氧化物前驱体；对所述金属氧化物前驱体进行还原处理，得到多孔纤维铜金属；对所述多孔纤维铜金属进行电化学处理，得到所述铜金属。该加工方法可以加工得到表面粗糙度高，比表面积大的铜金属，该加工方法操作简单，适用于广泛推广应用。
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公开(公告)号：CN114635168B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210156952.7
申请日：2022-02-21
Applicant: 江东电子材料有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明提供一种瘤球针状低轮廓铜箔的制备技术，该制备技术包括：对粗化铜箔进行瘤球化处理，以在粗化铜箔的表面形成具有若干个瘤球件的电镀层，得到固化铜箔；对固化铜箔进行针状处理，以在固化铜箔的表面形成粗糙层，得到低轮廓铜箔，其中，粗糙层包括形成于电镀层表面的多个纳米级的针状件，针状件与瘤球件形成瘤球针状结构，针状件为铜结构件。本发明提供的瘤球针状低轮廓铜箔的制备技术能够在确保粗糙度尽可能小的情况下，使得瘤球针状低轮廓铜箔具有较高的抗剥离强度。
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公开(公告)号：CN114635168A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210156952.7
申请日：2022-02-21
Applicant: 江东电子材料有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明提供一种瘤球针状低轮廓铜箔的制备技术，该制备技术包括：对粗化铜箔进行瘤球化处理，以在粗化铜箔的表面形成具有若干个瘤球件的电镀层，得到固化铜箔；对固化铜箔进行针状处理，以在固化铜箔的表面形成粗糙层，得到低轮廓铜箔，其中，粗糙层包括形成于电镀层表面的多个纳米级的针状件，针状件与瘤球件形成瘤球针状结构，针状件为铜结构件。本发明提供的瘤球针状低轮廓铜箔的制备技术能够在确保粗糙度尽可能小的情况下，使得瘤球针状低轮廓铜箔具有较高的抗剥离强度。
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