-
公开(公告)号:CN101000295A
公开(公告)日:2007-07-18
申请号:CN200610151235.6
申请日:2006-12-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N3/40
Abstract: 基于AFM的纳米机械性能检测装置,它涉及的是纳米机械性能检测的技术领域。它是为解决现有测量方法存在其检测设备价格昂贵,现有的AFM系统不能够直接提供反映表面机械性能的压痕过程曲线及不能测量按一定速率加载的刻划过程的摩擦力信号的问题。主控计算机(1)通过串行通信电路(2)、第一单片机(4)、光电隔离电流环串行接口通道(8)、第三单片机(11)、三路D/A转换电路(12)及第二单片机(9)、两路A/D转换电路(10)分别连接二维工作台控制器(13)、二维工作台(14)与AFM系统(15)。它还具有制造成本价格便宜,能够直接提供反映表面机械性能的压痕过程曲线及能按一定速率加载的刻划过程的摩擦力信号。点阵压痕的最大范围为100μm×100μm,刻划长度为100nm~100μm。
-
公开(公告)号:CN102703875A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201210230054.8
申请日:2012-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C23C14/35
Abstract: 一种掠角磁控溅射沉积工艺装备。属于微纳米加工制造技术领域。为了实现磁控溅射沉积过程中沉积粒子沉积角度与沉积基体的运动形式两个工艺参数可独立控制并且自由组合这一目的。步进电机的输出轴与传动蜗杆传动连接,传动蜗杆与传动蜗轮啮合,传动蜗轮与基体托盘连接,基体平面调整传动轴与传动蜗轮同轴设置,分度盘固定套装在基体平面调整传动轴上,基体平面调整传动轴及基体平面调整架通过法兰连接,基体平面调整架上装有约束机构调整架,基体平面调整壳体固定于真空室的外侧面,平行板约束沉积机构安装在约束机构调整架上,沉积约束挡板与沉积约束平行板平行设置并位于沉积约束平行板的后面。本发明用于基体磁控溅射沉积。
-
公开(公告)号:CN100561179C
公开(公告)日:2009-11-18
申请号:CN200610151235.6
申请日:2006-12-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N3/40
Abstract: 基于AFM的纳米机械性能检测装置,它涉及的是纳米机械性能检测的技术领域。它是为解决现有测量方法存在其检测设备价格昂贵,现有的AFM系统不能够直接提供反映表面机械性能的压痕过程曲线及不能测量按一定速率加载的刻划过程的摩擦力信号的问题。主控计算机(1)通过串行通信电路(2)、第一单片机(4)、光电隔离电流环串行接口通道(8)、第三单片机(11)、三路D/A转换电路(12)及第二单片机(9)、两路A/D转换电路(10)分别连接二维工作台控制器(13)、二维工作台(14)与AFM系统(15)。它还具有制造成本价格便宜,能够直接提供反映表面机械性能的压痕过程曲线及能按一定速率加载的刻划过程的摩擦力信号。点阵压痕的最大范围为100μm×100μm,刻划长度为100nm~100μm。
-
-