公开(公告)号：CN103515711A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310500207.0

申请日：2013-10-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 于海超 ,  金鹏 ,  刘国盛 ,  王杰 ,  林杰 ,  谭久彬

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52

Abstract: 一种基于随机金属网栅的透红外辐射微带天线属于双模复合探测与识别技术；该天线包括介质基片（1），粘贴于介质基片（1）上表面的微带贴片（2），粘贴于介质基片（1）下表面的接地板（3），连接微带贴片（2）的馈线（6）；所述的介质基片（1）由透红外辐射材料制作而成，所述的微带贴片（2）为随机金属网栅，所述的接地板（3）为随机金属网栅；介质基片（1）、微带贴片（2）以及接地板（3）结构及材料的选择，使得该天线具有红外光学透过率高、透射光高级次衍射能量分布均匀的优势，进而使得天线后方的红外光学成像系统能够均匀清晰成像。

公开(公告)号：CN103515709A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310500208.5

申请日：2013-10-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 于海超 ,  金鹏 ,  刘国盛 ,  王杰 ,  林杰 ,  谭久彬

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q13/08 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 一种基于随机网栅及透红外半导体的透红外辐射微带天线属于双模复合探测与识别技术；该天线包括介质基片（1），粘贴于介质基片（1）上表面的微带贴片（2），粘贴于介质基片（1）下表面的接地板（3），连接微带贴片（2）的馈线（6）；所述的介质基片（1）由透红外辐射材料制作而成，所述的微带贴片（2）为随机金属网栅，所述的接地板（3）由透红外辐射半导体材料制作而成；介质基片（1）、微带贴片（2）以及接地板（3）结构及材料的选择，使得该天线不仅具有效率高的优势，而且具有红外光学透过率高、透射光高级次衍射能量分布均匀的优势，进而使得天线后方的红外光学成像系统能够均匀清晰成像。