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公开(公告)号：CN111014929A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911384113.5
申请日：2019-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/00 , B23K20/24 , B23K103/18
Abstract: 一种用于方钴矿热电材料与电极的快速扩散焊连接方法，涉及一种扩散焊连接方法。目的是解决现有方钴矿热电材料与电极连接时存在Sb元素挥发和元素扩散的问题。方法：取电极并对待焊面进行清理，在电极待焊面表面电镀合金阻隔层，方钴矿热电材料待焊面清理，进行扩散焊。本发明在电极侧通过电镀法制备阻隔层，再与方钴矿热电材料在相对较低的压力和相对较低的温度下实现扩散焊，过程中不存在焊缝元素与方钴矿的元素扩散，能够防止Sb元素挥发和元素扩散的发生。本发明适用于方钴矿热电材料与电极焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110093642B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201910417553.X
申请日：2019-05-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种热电材料和金属材料表面合金化的方法及应用，涉及一种材料表面合金化的方法及应用。为了解决采用电镀方法进行金属材料表面合金化时镀层与基底结合强度低的问题，以及采用热压法进行热电材料表面合金化时反应温度高的问题。方法：对热电材料进行电镀，电镀后进行退火。退火可以使镀层与基底发生冶金结合，使镀层与基底的结合强度提高，结合强度能达到10MPa以上。本发明适用于热电材料和金属材料表面合金化。
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公开(公告)号：CN112621116A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011418595.4
申请日：2020-12-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于方钴矿热电材料与Cu基电极的低温纳米连接方法，涉及一种用于方钴矿热电材料与电极的连接方法。目的是解决现有的方钴矿与铜电极连接存在元素扩散和装夹难度大的问题。方法：在方钴矿表面镀覆含Co元素的防扩散阻隔层，然后在防扩散阻隔层表面涂纳米银焊膏，再在纳米银焊膏表面放置Cu电极，构成焊接件，进行真空钎焊，即完成。本发明采用膏状纳米银焊膏实现低温连接方钴矿与电极，连接后接头未发生元素扩散，接头接触电阻低。连接速度快，效率高，能够实现器件的大规模制备。本发明适用于方钴矿热电材料与Cu电极的连接。
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公开(公告)号：CN112621116B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011418595.4
申请日：2020-12-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于方钴矿热电材料与Cu基电极的低温纳米连接方法，涉及一种用于方钴矿热电材料与电极的连接方法。目的是解决现有的方钴矿与铜电极连接存在元素扩散和装夹难度大的问题。方法：在方钴矿表面镀覆含Co元素的防扩散阻隔层，然后在防扩散阻隔层表面涂纳米银焊膏，再在纳米银焊膏表面放置Cu电极，构成焊接件，进行真空钎焊，即完成。本发明采用膏状纳米银焊膏实现低温连接方钴矿与电极，连接后接头未发生元素扩散，接头接触电阻低。连接速度快，效率高，能够实现器件的大规模制备。本发明适用于方钴矿热电材料与Cu电极的连接。
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公开(公告)号：CN111014929B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201911384113.5
申请日：2019-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/00 , B23K20/24 , B23K103/18
Abstract: 一种用于方钴矿热电材料与电极的快速扩散焊连接方法，涉及一种扩散焊连接方法。目的是解决现有方钴矿热电材料与电极连接时存在Sb元素挥发和元素扩散的问题。方法：取电极并对待焊面进行清理，在电极待焊面表面电镀合金阻隔层，方钴矿热电材料待焊面清理，进行扩散焊。本发明在电极侧通过电镀法制备阻隔层，再与方钴矿热电材料在相对较低的压力和相对较低的温度下实现扩散焊，过程中不存在焊缝元素与方钴矿的元素扩散，能够防止Sb元素挥发和元素扩散的发生。本发明适用于方钴矿热电材料与电极焊接。
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公开(公告)号：CN110093642A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910417553.X
申请日：2019-05-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种热电材料和金属材料表面合金化的方法及应用，涉及一种材料表面合金化的方法及应用。为了解决采用电镀方法进行金属材料表面合金化时镀层与基底结合强度低的问题，以及采用热压法进行热电材料表面合金化时反应温度高的问题。方法：对热电材料进行电镀，电镀后进行退火。退火可以使镀层与基底发生冶金结合，使镀层与基底的结合强度提高，结合强度能达到10MPa以上。本发明适用于热电材料和金属材料表面合金化。
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