公开(公告)号：CN119663200A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202510179797.4

申请日：2025-02-19

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王赫岩 ,  陆振刚 ,  任英正 ,  何江海 ,  张怡蕾 ,  徐迪孟 ,  孙建坤 ,  孙宏宇

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C23C14/50 ,  C23C14/54

Abstract: 本申请涉及镀膜技术领域，公开一种基于全向散布定域堆积模型的曲面超薄金属共掺杂镀膜装置，装置包括水冷循环系统、真空泵组、模式切换电机控制系统、旋转载物台、溅射头组和溅射头公转支撑臂，具备灵活的机械自由度和多种工作模式，通过全向散布定域堆积模型，结合溅射角度调控和环带拼接沉积，显著提升镀膜厚度的均匀性和掺杂材料的分布精度。装置可实现单溅射和共溅射模式切换，适用于球面、抛物面等曲率复杂的回转曲面，在5–35nm厚度范围内制备均匀的共掺杂金属薄膜。本申请能够有效降低沉积过程中的时间和成本，并克服现有方法在材料多样性、膜层连续性以及曲面适配性方面的局限性。

公开(公告)号：CN119592924A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202510152399.3

申请日：2025-02-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王赫岩 ,  任英正 ,  陆振刚 ,  何江海 ,  张怡蕾 ,  徐迪孟 ,  孙建坤 ,  孙宏宇

IPC: C23C14/54 ,  C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  G06F17/10

Abstract: 本申请涉及真空溅射镀膜技术领域，公开一种基于共速沉积模型的曲面超薄金属共掺杂镀膜方法，该方法首先根据预生成的膜厚确定两种靶材的溅射功率，利用在工作件上多溅射角度多点贴硅片沉积，测得沉积速率，并对同一水平半径带上的速率求平均值得到设定溅射角度下工作件上的点速率分布；对点速率分布进行多项式拟合，得到设定溅射角度下的速率分布曲线，并通过改变溅射角度多次重复前述过程，得到多天顶角度下的速率分布曲线；最后以平滑水平直线式的均匀速率为组合目标，找到令速率方差最小的一组权重因子，并根据组合出的均匀速率以及权重因子，分配不同溅射角度下的沉积时间。本申请可以实现在大面积复杂曲面上的高效单溅射或共掺杂均匀镀膜。