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公开(公告)号：CN113354936B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202110233964.0
申请日：2021-03-03
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 鸟居恒太
IPC: C08L69/00 , C08K5/3415 , C08J5/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题是提供可得到密合性及耐化学品性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）聚碳酸酯树脂、及（B）包含碳原子数为5以上的烷基及碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物。
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公开(公告)号：CN110387154B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201910284647.4
申请日：2019-04-10
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供：能够获得胶渣除去性优异，与导体层之间的密合性优异的固化物的树脂组合物；含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；以及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)苯并噁嗪系固化剂、及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将(B)成分的质量除以苯并噁嗪环当量而得的值设为b，并将(C)成分的质量除以(甲基)丙烯酰基当量而得的值设为c时，b/c为0.08以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN110387155B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201910299481.3
申请日：2019-04-15
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00
Abstract: 本发明的课题是提供：可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合物中的(C)成分的质量设为c的情况下，b/c为0.1以上且1.5以下。
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公开(公告)号：CN110387154A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910284647.4
申请日：2019-04-10
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供：能够获得胶渣除去性优异，与导体层之间的密合性优异的固化物的树脂组合物；含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；以及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)苯并噁嗪系固化剂、及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将(B)成分的质量除以苯并噁嗪环当量而得的值设为b，并将(C)成分的质量除以(甲基)丙烯酰基当量而得的值设为c时，b/c为0.08以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN106995585B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201611070720.0
申请日：2016-11-29
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。本发明的树脂片是具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8，固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107129589A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710108030.8
申请日：2017-02-27
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08J7/04 , C09D163/00 , C09D171/12 , C09D7/12 , H05K1/03
CPC classification number: C08J7/042 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C09D163/00 , H05K1/036 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K5/5313 , C08L21/00
Abstract: 本发明的课题在于提供抑制了在已固化的各树脂组合物层的界面的延伸方向上生成的凹损部的产生的带支撑体的树脂片、印刷布线板的制造方法、印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种带支撑体的树脂片，其具有支撑体、和设置于支撑体上的树脂片，其中，树脂片具有：设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层；第一树脂组合物包含(a)无机填充材料，(a)成分的含量为30质量%以下；第二树脂组合物包含(a)无机填充材料，(a)成分的含量为60质量%以上；第一热固化物的导热系数与第二热固化物的导热系数之差为0.4W/mK以下。
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公开(公告)号：CN106995585A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201611070720.0
申请日：2016-11-29
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。本发明的树脂片是具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8，固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下。
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公开(公告)号：CN110240885B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201910171345.6
申请日：2019-03-07
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 鸟居恒太
IPC: C09J167/02 , C09J167/06 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/10 , C09J7/30 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题是提供可带来低介质损耗角正切、高机械强度、高密合性的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)具有热固性官能团FA的树脂、(B)具有自由基聚合性官能团FB的树脂、和(C)具有与热固性官能团FA反应的官能团FA'及与自由基聚合性官能团FB反应的官能团FB'的树脂的树脂组合物，其中，将(A)成分的热固性官能团FA的数量设为1时的(C)成分的官能团FA'的数量na和将(B)成分的自由基聚合性官能团FB的数量设为1时的(C)成分的官能团FB'的数量nb满足0.01≤na≤200及0.01≤nb≤400。
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公开(公告)号：CN115627112A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202110885102.6
申请日：2021-08-03
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 鸟居恒太
IPC: C09D165/00 , C09D179/08 , C09D133/04 , C09D171/12 , C09D7/62 , C08J7/04 , H05K1/03 , C08L67/02
Abstract: 本发明的课题是提供具备树脂组合物层的树脂片材及印刷布线板的制造方法，所述树脂组合物层带来可维持或提高介电特性、且导体密合性及机械特性优异的固化物。本发明的解决方案是一种树脂片材，其是具备支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层的树脂片材，其中，所述树脂组合物层包含(A)苯并环丁烯树脂、(B)无机填充材料及(C)自由基聚合性树脂，所述树脂组合物层的在220℃、90分钟的条件下进行固化后测得的透氧率α为70cc/m2･day以下，所述树脂片材的在220℃、90分钟的条件下进行固化后测得的透氧率β为40cc/m2･day以下，此处，透氧率α及透氧率β是按照JIS K7126‑2:2006(等压法)，在23℃、0%RH的气氛下测得的测定值。
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公开(公告)号：CN110387155A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910299481.3
申请日：2019-04-15
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供：可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合物中的(C)成分的质量设为c的情况下，b/c为0.1以上且1.5以下。
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