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公开(公告)号：CN113308168B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202110200826.2
申请日：2021-02-23
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/25 , C09D7/63 , C09D7/62 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题是提供：可抑制在将树脂组合物层压时产生的不匀的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有（A）环氧树脂、及（B）具有下述式（1）～（3）所示的基团中的至少任一基团的活性酯化合物。式中，＊表示连接键。n表示1～5的整数。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110387155A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910299481.3
申请日：2019-04-15
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供：可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合物中的(C)成分的质量设为c的情况下，b/c为0.1以上且1.5以下。
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公开(公告)号：CN118185232A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311690400.5
申请日：2023-12-11
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种新型的树脂组合物，即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能够带来在暴露于高温高湿环境后呈现出良好的与导体层的密合性的固化物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含下式(1)所示的环氧树脂及活性酯树脂，#imgabs0#(式(1)中，R1分别独立地表示1价的脂肪族基团，L分别独立地表示单键或2价的连接基团，RS分别独立地表示取代基，m分别独立地表示0～3的整数，n表示0～5的整数。)。
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公开(公告)号：CN111187486B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN201911100528.5
申请日：2019-11-12
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08L61/34 , C08K9/06 , C08K7/18 , C09D163/00 , C09D179/08 , C09D161/34 , C09D7/62 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题在于提供：可形成低介电损耗角正切且胶渣除去性优异、并且在与导体层之间具有优异的密合强度的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的印刷布线板；及包含该印刷布线板的半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)马来酰亚胺化合物及(C)成分，(B)成分为包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物，(C)成分为选自(C‑1)苯并噁嗪化合物和(C‑2)碳二亚胺化合物中的1种以上的化合物。
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公开(公告)号：CN112322138A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202010743093.2
申请日：2020-07-29
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D163/08 , C09D161/06 , C09D7/62 , C09D7/65 , C08J7/04 , C08L67/02
Abstract: 本发明的课题在于提供能得到翘曲被抑制且具有优异的抗裂纹性的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)聚烯烃系环氧树脂、(B)含有稠合多环芳烃的环氧树脂、(C)含有氮的酚醛清漆树脂、及(D)无机填充材料的树脂组合物，(A)成分的环氧当量为200g/eq.以上，(C)成分的氮含量为13质量%以上且/或(C)成分具有甲酚酚醛清漆树脂结构，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为60质量%以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118931139A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410567912.0
申请日：2024-05-09
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制树脂的渗出量、可得到耐弯折性优异的固化物的树脂组合物等。一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)具有烯丙基的活性酯树脂和(C)有机填充材料的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，(C)成分的含量为6质量％以下。
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公开(公告)号：CN110387155B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201910299481.3
申请日：2019-04-15
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00
Abstract: 本发明的课题是提供：可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合物中的(C)成分的质量设为c的情况下，b/c为0.1以上且1.5以下。
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公开(公告)号：CN110387154A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910284647.4
申请日：2019-04-10
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供：能够获得胶渣除去性优异，与导体层之间的密合性优异的固化物的树脂组合物；含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；以及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)苯并噁嗪系固化剂、及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将(B)成分的质量除以苯并噁嗪环当量而得的值设为b，并将(C)成分的质量除以(甲基)丙烯酰基当量而得的值设为c时，b/c为0.08以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN112322138B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202010743093.2
申请日：2020-07-29
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D163/08 , C09D161/06 , C09D7/62 , C09D7/65 , C08J7/04 , C08L67/02
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公开(公告)号：CN116731471A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310198029.4
申请日：2023-03-03
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L25/06 , C08L79/08 , C08L25/08 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08J5/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供能得到除沾污处理后的耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。该树脂组合物包含(A)重均分子量为10000以下的苯乙烯系和/或氢化苯乙烯系聚合物、(B)环氧树脂、和(C)活性酯化合物。
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