公开(公告)号：CN113493617B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202110346323.6

申请日：2021-03-31

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 川合贤司 ,  野崎浩平

IPC: C08L101/00 ,  C08L71/12 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题在于，提供能够得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层的树脂组合物。本发明的解决手段是，树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、和(B)包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂，(A)马来酰亚胺化合物包含(A‑1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。

公开(公告)号：CN113308168B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202110200826.2

申请日：2021-02-23

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 川合贤司 ,  大石凌平 ,  野崎浩平

IPC: C09D163/00 ,  C09D5/25 ,  C09D7/63 ,  C09D7/62 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题是提供：可抑制在将树脂组合物层压时产生的不匀的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有（A）环氧树脂、及（B）具有下述式（1）～（3）所示的基团中的至少任一基团的活性酯化合物。式中，＊表示连接键。n表示1～5的整数。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113493617A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110346323.6

申请日：2021-03-31

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 川合贤司 ,  野崎浩平

IPC: C08L101/00 ,  C08L71/12 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题在于，提供能够得到介质损耗角正切低、且与导体层的密合强度优异的绝缘层的树脂组合物。本发明的解决手段是，树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、和(B)包含芳香环和自由基聚合性不饱和基团的树脂，(A)马来酰亚胺化合物包含(A‑1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。

公开(公告)号：CN113308168A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110200826.2

申请日：2021-02-23

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 川合贤司 ,  大石凌平 ,  野崎浩平

IPC: C09D163/00 ,  C09D5/25 ,  C09D7/63 ,  C09D7/62 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题是提供：可抑制在将树脂组合物层压时产生的不匀的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有（A）环氧树脂、及（B）具有下述式（1）～（3）所示的基团中的至少任一基团的活性酯化合物。式中，＊表示连接键。n表示1～5的整数。

公开(公告)号：CN112210211A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202010656458.8

申请日：2020-07-09

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 西村嘉生 ,  野崎浩平

IPC: C08L79/08 ,  C08L69/00 ,  C08L51/08 ,  C08L71/12 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  H01L23/532 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题是提供可抑制在固化基板上产生的不均、可得到介电特性及剥离强度优异的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有（A）含有芳族酯骨架及不饱和键的化合物及（B）自由基聚合性化合物的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（A）成分的含量为0.1质量%以上且30质量%以下。