公开(公告)号：CN108026430A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680057117.0

申请日：2016-09-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  高濑舞 ,  中岛聪 ,  增山学 ,  山本有希

IPC: C09K3/10 ,  C08K3/26 ,  C08L23/00 ,  C08L23/26 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供密封用树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物。

公开(公告)号：CN108026430B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201680057117.0

申请日：2016-09-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 本间达也 ,  高濑舞 ,  中岛聪 ,  增山学 ,  山本有希

IPC: C09K3/10 ,  C08K3/26 ,  C08L23/00 ,  C08L23/26 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供密封用树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、以及(B)选自水滑石和半烧制水滑石中的金属氢氧化物。

公开(公告)号：CN106465505B

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201580026778.2

申请日：2015-05-22

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 山本有希

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供密封体的制造方法，其是用密封层来密封基板上的有机EL元件的密封体的制造方法，该制造方法包括：层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接触；平滑化工序，该工序中，对层压的密封用片材表面进行热压来进行平滑化；以及固化工序，该工序中，使热固性树脂组合物层热固化而形成密封层。

公开(公告)号：CN114502634A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080067916.2

申请日：2020-09-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 山本有希 ,  细井麻衣

IPC: C08L23/18 ,  C08L23/26 ,  C08L57/02 ,  C08K3/26 ,  C08K5/00 ,  H01L51/44 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明提供耐透湿性优异、且粘接性和透明性也优异的密封用树脂组合物。一种密封用树脂组合物，其是包含(A)聚烯烃类树脂、(B)吸湿性填料、(C)金属配合物和(D)增粘剂的密封用树脂组合物，其中，相对于密封用树脂组合物中的不挥发成分100质量%，(B)吸湿性填料的含量超过45质量%，(C)金属配合物是两个配位原子均为氧原子的双齿配体及配位原子为氧原子的单齿配体与中心金属结合而成的金属配合物。

公开(公告)号：CN107406639A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680016320.3

申请日：2016-03-25

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 高瀨舞 ,  山本有希 ,  本間达也 ,  中岛聪 ,  马场英治 ,  大桥贤

IPC: C08L23/08 ,  C08L23/26 ,  C08L63/00 ,  C08L101/12 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: C08L23/08 ,  C08L23/26 ,  C08L63/00 ,  C08L101/12 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供粘接性、粘接耐湿热性和加工性优异的封装用树脂组合物以及由其得到的封装用树脂组合物片材。本发明提供一种封装用树脂组合物，其特征在于，含有(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂、(B)环氧树脂、和(C)增粘树脂。

公开(公告)号：CN107406639B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN201680016320.3

申请日：2016-03-25

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 高瀨舞 ,  山本有希 ,  本間达也 ,  中岛聪 ,  马场英治 ,  大桥贤

IPC: C08L23/08 ,  C08L23/26 ,  C08L63/00 ,  C08L101/12 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供粘接性、粘接耐湿热性和加工性优异的封装用树脂组合物以及由其得到的封装用树脂组合物片材。本发明提供一种封装用树脂组合物，其特征在于，含有(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂、(B)环氧树脂、和(C)增粘树脂。

公开(公告)号：CN110382561A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880018056.6

申请日：2018-03-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  山本有希 ,  久保有希 ,  名取直辉

IPC: C08F2/46 ,  C08F2/44 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种密封用的组合物，其中，包含：在1分子中具有2个以上的烯属不饱和基团的化合物、半煅烧水滑石及自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN106465505A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580026778.2

申请日：2015-05-22

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 山本有希

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供密封体的制造方法，其是用密封层来密封基板上的有机EL元件的密封体的制造方法，该制造方法包括：层压工序，该工序中，使用辊层压机，将在支撑体上形成有热固性树脂组合物层的密封用片材层压于基板上，以使热固性树脂组合物层与有机EL元件接触；平滑化工序，该工序中，对层压的密封用片材表面进行热压来进行平滑化；以及固化工序，该工序中，使热固性树脂组合物层热固化而形成密封层。

公开(公告)号：CN116744579A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310191187.7

申请日：2023-03-02

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 山本有希 ,  林幸利

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明的课题是提供抑制翘曲的产生、提高密合性的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是电路基板的制造方法，该方法依序包括：工序(A)，准备包含支承体、和设置于该支承体上的由树脂组合物形成的树脂组合物层的绝缘树脂膜；工序(B)，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠绝缘树脂膜；工序(C)，使树脂组合物层热固化，形成绝缘层；工序(E)，在绝缘层中形成通孔，进而在绝缘层上形成导体层；工序(F)，在175℃以上且205℃以下的温度下对绝缘层进行加热；以及工序(G)，在110℃以上且低于175℃的温度下对绝缘层进行加热，树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填充材料，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上且80质量％以下，将工序(F)中的加热温度记为T3(℃)、并将工序(G)中的加热温度记为T4(℃)时，满足20℃≤T3‑T4≤70℃。

公开(公告)号：CN110382561B

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN201880018056.6

申请日：2018-03-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  山本有希 ,  久保有希 ,  名取直辉

IPC: C08F2/46 ,  C08F2/44 ,  C09K3/10 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种密封用的组合物，其中，包含：在1分子中具有2个以上的烯属不饱和基团的化合物、半煅烧水滑石及自由基聚合引发剂。