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公开(公告)号：CN116744579A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310191187.7
申请日：2023-03-02
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供抑制翘曲的产生、提高密合性的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是电路基板的制造方法，该方法依序包括：工序(A)，准备包含支承体、和设置于该支承体上的由树脂组合物形成的树脂组合物层的绝缘树脂膜；工序(B)，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠绝缘树脂膜；工序(C)，使树脂组合物层热固化，形成绝缘层；工序(E)，在绝缘层中形成通孔，进而在绝缘层上形成导体层；工序(F)，在175℃以上且205℃以下的温度下对绝缘层进行加热；以及工序(G)，在110℃以上且低于175℃的温度下对绝缘层进行加热，树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填充材料，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量％时，无机填充材料的含量为40质量％以上且80质量％以下，将工序(F)中的加热温度记为T3(℃)、并将工序(G)中的加热温度记为T4(℃)时，满足20℃≤T3‑T4≤70℃。
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