公开(公告)号：CN110382561A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880018056.6

申请日：2018-03-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  山本有希 ,  久保有希 ,  名取直辉

IPC: C08F2/46 ,  C08F2/44 ,  C09K3/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种密封用的组合物，其中，包含：在1分子中具有2个以上的烯属不饱和基团的化合物、半煅烧水滑石及自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN118715283A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380022567.6

申请日：2023-03-24

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 名取直辉 ,  富永大雅

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08G65/18 ,  C08K3/013 ,  C08K7/22 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明提供可形成兼具低热膨胀率和低弹性模量的固化物的固化性组合物。本发明涉及固化性组合物，其包含：(A)具有2个以上脂环环氧基的环氧化合物、(B)无机填充材料、(C)中空有机聚合物颗粒和(D)阳离子聚合引发剂。

公开(公告)号：CN115477906A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210599422.X

申请日：2022-05-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 名取直辉 ,  马场英治 ,  大桥贤

IPC: C09J123/20 ,  C09J157/02 ,  C09J151/06 ,  C09J151/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的课题是提供可以形成水蒸气侵入阻隔性能及气泡抑制性能优异的粘附层的粘附组合物。本发明涉及粘附组合物，其包含：（A）具有环氧基的烯烃系聚合物、（B）具有酸酐基和/或羧基、且数均分子量为10000以上的烯烃系聚合物、（C）具有酸酐基和/或羧基、且数均分子量小于10000的烯烃系聚合物、以及（D）吸湿性填料。

公开(公告)号：CN113969119A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202110824469.7

申请日：2021-07-21

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  名取直辉 ,  细井麻衣 ,  马场英治

IPC: C09J7/30 ,  C09J123/20 ,  C09J123/26 ,  C09J157/02 ,  C09J11/04 ,  C09J7/25

Abstract: 本发明提供一种能够形成耐弯曲性、水分隔绝性和高温时的粘接性优异的密封层的密封用片。密封用片，其具有包含支撑体和粘合组合物层的层叠结构，粘合组合物层包含（A）具有异丁烯‑异戊二烯共聚物链的交联聚合物、（B）液状聚烯烃系树脂和/或液状橡胶、以及（C）吸湿性无机填料。

公开(公告)号：CN111587266A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201980009359.6

申请日：2019-01-25

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 佐藤大河 ,  久保有希 ,  名取直辉 ,  大桥贤

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/68 ,  C08K5/06 ,  C08L63/00 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

Abstract: 本发明提供一种密封用固化性树脂组合物，其包含：(A)分子量低于1000的二官能脂环族环氧树脂、(B)分子量为1000以上的多官能环氧树脂、(C)二官能乙烯基醚化合物、和(D)阳离子聚合引发剂。

公开(公告)号：CN114450370B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202080067917.7

申请日：2020-09-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 名取直辉 ,  奥野真奈美

IPC: C09J7/30 ,  C09J123/26 ,  C09J123/20 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供粘接性高、且对形变的响应性和恢复性优异的适合用于柔性电子器件的构件的粘接片。一种粘接片，其是包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层的粘接片，其中，构成该粘接组合物层的粘接组合物含有：(A)具有交联结构的异丁烯类聚合物、(B)增塑剂、以及(C)液态聚烯烃和/或液态橡胶。

公开(公告)号：CN116601202A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180082494.0

申请日：2021-12-09

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 名取直辉 ,  细井麻衣

IPC: C08G59/42

Abstract: 本发明提供粘接组合物，其中，包含：(A)具有由环氧基与酸酐基和/或羧基的反应而形成的交联结构的异丁烯系聚合物；以及(B)选自以2价以上的金属为中心金属的醇盐、以2价以上的金属为中心金属的羧酸盐、和以2价以上的金属为中心金属的螯合物中的至少一者，其中，所述异丁烯系聚合物具有聚合物链作为侧链，所述聚合物链包含来自具有碳数为6以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。

公开(公告)号：CN110382561B

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN201880018056.6

申请日：2018-03-29

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 大桥贤 ,  山本有希 ,  久保有希 ,  名取直辉

IPC: C08F2/46 ,  C08F2/44 ,  C09K3/10 ,  H05B33/04

Abstract: 本发明提供一种密封用的组合物，其中，包含：在1分子中具有2个以上的烯属不饱和基团的化合物、半煅烧水滑石及自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN115477908A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210599434.2

申请日：2022-05-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 名取直辉 ,  大桥贤

IPC: C09J151/06 ,  C09J151/04 ,  C09J123/20 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的课题是提供可以形成变形性及恢复性优异的粘附层的粘附组合物。本发明涉及粘附组合物，其包含：（A）具有环氧基的异丁烯系聚合物、（B）具有酸酐基和/或羧基、且数均分子量为10000以上的异丁烯系聚合物、以及（C）具有酸酐基和/或羧基、且数均分子量小于10000的烯烃系聚合物。

公开(公告)号：CN114450370A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080067917.7

申请日：2020-09-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 名取直辉 ,  奥野真奈美

IPC: C09J7/30 ,  C09J123/26 ,  C09J123/20 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供粘接性高、且对形变的响应性和恢复性优异的适合用于柔性电子器件的构件的粘接片。一种粘接片，其是包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层的粘接片，其中，构成该粘接组合物层的粘接组合物含有：(A)具有交联结构的异丁烯类聚合物、(B)增塑剂、以及(C)液态聚烯烃和/或液态橡胶。