公开(公告)号：CN119141854A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202410687178.1

申请日：2024-05-30

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 三好麻理子 ,  宫本亮

IPC: B29C63/02 ,  B29C63/00 ,  B08B7/00 ,  B08B13/00 ,  B29L7/00

Abstract: 本发明的课题是提供可排除异物而使布线形成的成品率提高的带保护膜的树脂片材的制造方法。本发明的解决手段是一种带保护膜的树脂片材的制造方法，所述带保护膜的树脂片材依序具备：具备脱模层的支承体、包含固化性树脂组合物的树脂组合物层、以及保护膜；所述制造方法包括：使第一除尘辊与支承体的脱模层侧的面接触的工序、在支承体的脱模层侧的面形成树脂组合物层的工序、使第二除尘辊与保护膜的第一面接触的工序、和将树脂组合物层与保护膜的第一面粘合的工序；第一除尘辊具有低于2.9N/100mm2的粘附力，第二除尘辊具有低于2.9N/100mm2的粘附力。

公开(公告)号：CN113347793A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110223674.8

申请日：2021-03-01

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 三好麻理子

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明的课题是提供可兼顾沾污除去性的改善和绝缘层表面的低粗糙度化的印刷布线板的制造方法。本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，该方法依序包含下述第一工序~第五工序：第一工序中，准备树脂片材，该树脂片材依序具备支承体、脱模层和树脂组合物层；第二工序中，将树脂组合物层与基板层压；第三工序中，使树脂组合物层固化；第四工序中，剥离支承体而获得中间多层体，该中间多层体依序具备基板、树脂组合物层、和脱模层的至少一部分；第五工序中，使氧化剂与中间多层体的脱模层侧的表面接触。

公开(公告)号：CN116769209A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310221926.2

申请日：2023-03-09

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 三好麻理子

IPC: C08J7/04 ,  C09D163/00 ,  C09D163/02 ,  C09D171/12 ,  C09D7/62 ,  C08L79/08 ,  G01N21/29 ,  G01N21/88

Abstract: 本发明的课题在于提供能提高树脂组合物层中的缺陷的检测精度的树脂片材。本发明的解决手段是一种树脂片材，其具备支承体、和形成于上述支承体上的树脂组合物层，上述支承体所具有的最大直径为10μm以上的缺陷的数目为5个/cm2以下。

公开(公告)号：CN114828411A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210049236.9

申请日：2022-01-17

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 三好麻理子 ,  小椋一郎 ,  山田文美

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明的课题是提供在保护膜剥离时能够抑制树脂剥落的产生的印刷布线板的制造方法、及用于制造印刷布线板的临时安装装置。本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法，其包括：(A)准备带有保护膜的粘接片材的工序，该带有保护膜的粘接片材包含：由支承体及与该支承体接合的树脂组合物层构成的粘接片材、和以与该粘接片材的树脂组合物层接合的方式设置的保护膜；(B)剥离保护膜的工序；以及(C)以树脂组合物层与电路基板接合的方式配置露出有树脂组合物层的粘接片材的工序，其中，在工序(B)中剥离保护膜之前，对带有保护膜的粘接片材进行加温。

公开(公告)号：CN111662533A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010142796.X

申请日：2020-03-04

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 阪内启之 ,  佐佐木成 ,  三好麻理子

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  C08G59/42

Abstract: 本发明的课题是提供可得到即使在HAST试验后，与导体层之间的密合性也优异的固化物的树脂组合物；使用了该树脂组合物的电路基板、及半导体芯片封装。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，根据试样燃烧-离子色谱法(BS EN 14582 2007)测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。