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公开(公告)号：CN114773780A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210059849.0
申请日：2022-01-19
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可以得到翘曲的产生被抑制、且机械特性优异的固化物的树脂组合物或树脂糊；使用该树脂组合物或树脂糊形成的固化物、半导体芯片封装及半导体装置。本发明的树脂组合物是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，通过包含下述压缩成型工序及后固化工序的固化方法使该树脂组合物固化时，所得的固化物显示出0.002%～2%的范围内的空隙率，此处，空隙率是固化物的SEM剖面图像中的空隙区域的面积比例(%)。＜压缩成型工序＞以与硅晶片接合的方式配置树脂组合物后，在压力15吨、温度130℃及10分钟的条件下进行压缩成型，得到接合于硅晶片的厚度300μm的树脂组合物的压缩成型体的工序＜后固化工序＞将所得的树脂组合物的压缩成型体在氮气氛围下、温度150℃及1小时的条件下进行加热而得到固化物的工序。
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公开(公告)号：CN114634683A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202111525822.8
申请日：2021-12-14
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是改善在包含环氧树脂、选自酸酐系固化剂、胺系固化剂及酚系固化剂中的至少一种固化剂、以及无机填充材料的树脂组合物的固化物层上形成的感光性树脂组合物的层的分辨率。本发明的解决方案是在树脂组合物的固化物的研磨面上形成感光性树脂组合物的层的特定的评价试验中，使该感光性树脂组合物的层的表面粗糙度为特定的范围，且使该感光性树脂组合物的层的最大厚度与最小厚度之差TTV为特定的范围。
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公开(公告)号：CN113292818A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110135632.9
申请日：2021-02-01
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供具备优异的填埋性、能抑制固化时的翘曲、能得到机械强度优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料、(C)固化剂、及(D)含有聚醚骨架的非环氧化合物的树脂组合物，其中，(D)成分中所含的聚醚骨架为由选自氧化乙烯单元及氧化丙烯单元中的1种以上的单体单元构成的聚氧亚烷基骨架，将树脂组合物中的全部不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为70质量%以上，将树脂组合物中的除(B)成分以外的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为1质量%以上且30质量%以下。
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公开(公告)号：CN113801433A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202110643724.8
申请日：2021-06-09
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供：可得到翘曲小、弹性模量大、且与无机材料的密合性优异的固化物、并且对于膜材的剥离性优异的树脂组合物或树脂糊料；固化物、树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装、半导体装置、印刷布线板的制造方法及半导体芯片封装的制造方法。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）环氧树脂、（B）具有自由基聚合性不饱和基团和聚氧化烯结构的化合物且为满足特定条件的化合物、（C）酸酐、（D）自由基产生剂、以及（E）无机填充材料，表示（B）成分与（C）成分的质量比的［b］：［c］处于0.2：1～1.5：1的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117500886A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280043646.0
申请日：2022-06-08
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明提供粘度寿命稳定的树脂组合物、使用该树脂组合物的树脂片材、电路基板、及半导体芯片封装。一种树脂组合物，其是含有(A)固化性树脂和(B)无机填充材料的树脂组合物，其中，(B)无机填充材料的平均粒径在0.5μm～12μm的范围内，无机填充材料中的结晶性二氧化硅含有率在0质量％以上且低于2.1质量％的范围内。
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公开(公告)号：CN111607194A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010115678.X
申请日：2020-02-25
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供可抑制固化物的翘曲且对于环境试验后的固化物薄膜的垂直方向上的负荷的密合性优异的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)25℃时呈液态的(甲基)丙烯酸类聚合物、(C)固化剂及(D)无机填充材料，其中，(A)成分包含(A-1)缩水甘油胺型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN110183818A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910126292.6
申请日：2019-02-20
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供能减少密封后的基板的翘曲、并且流动性优异的晶片级封装密封用树脂组合物。本发明的解决手段是一种晶片级封装密封用树脂组合物，其包含：特定的第一环氧树脂、特定的第二环氧树脂、在分子内具有2个以上硫醇基的硫醇化合物、和无机填充材料。
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公开(公告)号：CN117343474A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202310792681.9
申请日：2023-06-30
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , H05K1/05 , H05K3/00 , H01L23/29 , H01L21/56 , C08K7/18 , C08K5/54 , C08F283/10 , C08F220/10
Abstract: 本发明的课题是提供可获得翘曲和流痕的发生得到抑制、与无机物之间的密合性高的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其中，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有酸酐基的硅烷化合物、以及(D)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN111662533A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010142796.X
申请日：2020-03-04
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可得到即使在HAST试验后，与导体层之间的密合性也优异的固化物的树脂组合物；使用了该树脂组合物的电路基板、及半导体芯片封装。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，根据试样燃烧-离子色谱法(BS EN 14582 2007)测定的、树脂组合物中所含的氯离子量为50ppm以下。
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