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公开(公告)号:CN119317739A
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202380043970.7
申请日:2023-10-02
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 一种复合材料,其为在坯料上形成由含有碳颗粒的银层构成的复合覆膜而成的复合材料,所述复合覆膜的银的微晶尺寸超过40nm且为70nm以下,所述复合覆膜的算术平均粗糙度Ra(μm)为2.0μm以下。
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公开(公告)号:CN118715341A
公开(公告)日:2024-09-27
申请号:CN202380022241.3
申请日:2023-03-07
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种复合材料,其是在坯料上形成复合覆膜而成的,所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的,前述复合覆膜的银的微晶尺寸为30nm以下,前述复合覆膜的算术平均粗糙度Ra(μm)除以前述复合覆膜的厚度(μm)得到的值小于0.2,前述复合覆膜的表面的碳颗粒所占的比率为5面积%以上且80面积%以下。
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