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公开(公告)号：CN115701669B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202210921735.2
申请日：2022-08-02
Applicant: 同和电子科技有限公司 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01M4/62 , H01M4/13 , H01M10/052
Abstract: 一种用于被覆电极活性物质的含锂氧化物前体溶液及制造方法。一种用于被覆电极活性物质的含锂氧化物前体溶液，其在涂布于电极活性物质的粉末表面并干燥而形成被覆层时，能够提高该被覆层的被覆率，且使用以水为主体的溶液作为溶剂，容易在大气中进行处理。提供一种用于被覆电极活性物质的含锂氧化物前体溶液，其包含0.1质量％以上且5.0质量％以下的Li，包含0.05质量％以上且35质量％以下的选自Nb、F、Fe、P、Ta、V、Ge、B、Al、Ti、Si、W、Zr、Mo、S、Cl、Br、I中的至少1种以上的元素，包含60质量％以上且98.4质量％以下的水分，所述用于被覆电极活性物质的含锂氧化物前体溶液在波长660nm处的吸光度的值为0.1以下，表面能的值为72mN/m以下。
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公开(公告)号：CN115701667A
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202210921205.8
申请日：2022-08-02
Applicant: 同和电子科技有限公司 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/485 , H01M10/052
Abstract: 一种被覆活性物质及其制造方法。本发明提供一种具有能够降低电池的反应电阻这一优异特性的被覆活性物质、以及能够兼顾加工速度和加工品质的被覆活性物质的制造方法。提供一种被覆活性物质的制造方法，其中，将电极活性物质与包含Li和M元素且表面能为72mN/m以下的涂覆液混合来制造浆料，将前述浆料在气流中进行干燥，使含锂的氧化物附着于前述电极活性物质的至少一部分表面，得到被覆活性物质。其中，M元素为选自Nb、F、Fe、P、Ta、V、Ge、B、Al、Ti、Si、W、Zr、Mo、S、Cl、Br、I中的至少1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN115701669A
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202210921735.2
申请日：2022-08-02
Applicant: 同和电子科技有限公司 , 丰田自动车株式会社
IPC: H01M4/62 , H01M4/13 , H01M10/052
Abstract: 一种用于被覆电极活性物质的含锂氧化物前体溶液及制造方法。一种用于被覆电极活性物质的含锂氧化物前体溶液，其在涂布于电极活性物质的粉末表面并干燥而形成被覆层时，能够提高该被覆层的被覆率，且使用以水为主体的溶液作为溶剂，容易在大气中进行处理。提供一种用于被覆电极活性物质的含锂氧化物前体溶液，其包含0.1质量％以上且5.0质量％以下的Li，包含0.05质量％以上且35质量％以下的选自Nb、F、Fe、P、Ta、V、Ge、B、Al、Ti、Si、W、Zr、Mo、S、Cl、Br、I中的至少1种以上的元素，包含60质量％以上且98.4质量％以下的水分，所述用于被覆电极活性物质的含锂氧化物前体溶液在波长660nm处的吸光度的值为0.1以下，表面能的值为72mN/m以下。
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公开(公告)号：CN107430902A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580077855.7
申请日：2015-12-16
Applicant: 同和电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/097 , B05D3/06 , B05D3/12 , H01B1/22 , H01B3/448 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/0386 , H05K3/12 , H05K3/1291 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明提供耐气候性和导电性得到了显著改善的在纸基材上形成的铜的导电膜。上述课题通过下述的导电膜实现，该导电膜为将纸基材上含有铜粉的涂膜中的铜粒子烧结而成的烧结导电膜与上述基材一起进行加压而形成的导电膜，与厚度方向平行的导电膜截面中铜所占的面积率为82.0％以上。该导电膜能够通过在光烧成后例如通过辊压在90～190℃下进行加压而制造。
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公开(公告)号：CN106660128B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201580025890.4
申请日：2015-05-12
Applicant: 同和电子科技有限公司
Abstract: 将被由碳数5～8的羧酸构成的有机酸或其衍生物被覆的30～75质量％的平均粒径1～100nm的银微粒分散在作为将水作为主要成分的溶剂的水系分散介质中，在含有氨和硝酸的银微粒分散液中，作为形状保持剂，添加0.15～0.6质量％的表面调整剂、优选含有聚醚改性聚二甲基硅氧烷和聚(氧乙烯)烷基醚或聚醚的表面调整剂，或0.005～0.6质量％的消泡剂、优选有机硅消泡剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107112068A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680005619.9
申请日：2016-01-06
Applicant: 同和电子科技有限公司
IPC: H01B1/22 , C09D5/10 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D129/14 , C09D139/06 , C09D201/00 , H01B1/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/12
CPC classification number: C09D11/52 , B05D1/32 , C09D5/10 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D11/033 , C09D11/037 , C09D129/14 , C09D139/06 , C09D201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/1291 , H05K2203/085
Abstract: 本发明的目的在于，提供可通过光烧成来形成与基板的密合性和导电性良好的导电膜、同时保存稳定性也良好的导电性糊料，以及使用该糊料的导电膜的制造方法。本发明涉及含有用唑化合物被覆的平均粒径1～100nm的铜微粒、平均粒径0.3～20μm的铜粗粒、树脂、氯化合物、二醇类溶剂的导电性糊料。
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公开(公告)号：CN103079732A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041129.1
申请日：2011-09-12
Applicant: 同和电子科技有限公司
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B82Y30/00 , C22C1/0425 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供以下导电性糊剂用铜粉以及可以稳定制造这种导电性糊剂用铜粉的方法：该铜粉为单分散的微粒，粒度分布窄且不含粗粒的球状的铜微粒，能避免对电特性的不良影响，同时使电极的薄膜化成为可能。该制造方法是在含铜的水溶液中，一边吹入空气一边添加配位剂使铜配位化后，停止吹入空气，添加还原剂使铜粒子还原析出。
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公开(公告)号：CN114728334A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080082368.0
申请日：2020-11-19
Applicant: 同和电子科技有限公司
Abstract: [课题]提供具有缺陷少的硅氧化物被覆从而绝缘性优异、在水溶液中分散性良好、且在压粉体成型时能够得到高填充率的硅氧化物被覆软磁性粉末。[解决手段]对于含有20质量％以上的铁的软磁性粉末的表面，在水和有机物的混合溶剂中被覆硅醇盐的水解生成物时，通过对包含该软磁性粉末和水解生成物的浆料实施分散处理，得到使用干式激光衍射式粒径分布测定法的体积基准的累积50％粒径D50(HE)与使用湿式激光衍射式粒径分布测定法的相同粒径D50(MT)的比为0.7以上、由R＝Si×100/(Si+M)(其中，Si和M为Si和构成软磁性粉末的元素的摩尔分数)所定义的被覆率R为70％以上的高绝缘性的硅氧化物被覆软磁性粉末。
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公开(公告)号：CN102510783B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080039335.4
申请日：2010-08-27
Applicant: 同和电子科技有限公司 , 珀凯姆联合有限公司
Inventor： 格雷戈里·A·雅布隆斯基 , 迈克尔·A·马斯特罗彼得罗 , 佐藤王高 , 三好宏昌 , 藤田英史
CPC classification number: C22C5/06 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B82Y30/00 , C23C24/087 , C23C24/106 , H05K1/097 , H05K2201/0145 , H05K2201/10098 , Y10T428/24802 , Y10T428/24909
Abstract: 本发明提供在低温短时间烧结下烧结、与基板的密合性良好且低电阻的银导电性膜和布线的制作可以实现的银纳米粒子组合物及使用其的物品。本发明提供一种银纳米粒子组合物，其特征为溶剂的主成分是水，组合物的pH在5.3～8.0的范围内，该组合物中所含的银纳米粒子由有机酸或其衍生物保护，该有机酸或其衍生物的含量相对于银在2～20质量％的范围内。
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公开(公告)号：CN102510783A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080039335.4
申请日：2010-08-27
Applicant: 同和电子科技有限公司 , 珀凯姆联合有限公司
Inventor： 格雷戈里·A·雅布隆斯基 , 迈克尔·A·马斯特罗彼得罗 , 佐藤王高 , 三好宏昌 , 藤田英史
CPC classification number: C22C5/06 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B82Y30/00 , C23C24/087 , C23C24/106 , H05K1/097 , H05K2201/0145 , H05K2201/10098 , Y10T428/24802 , Y10T428/24909
Abstract: 本发明提供在低温短时间烧结下烧结、与基板的密合性良好且低电阻的银导电性膜和布线的制作可以实现的银纳米粒子组合物及使用其的物品。本发明提供一种银纳米粒子组合物，其特征为溶剂的主成分是水，组合物的pH在5.3～8.0的范围内，该组合物中所含的银纳米粒子由有机酸或其衍生物保护，该有机酸或其衍生物的含量相对于银在2～20质量％的范围内。
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