公开(公告)号：CN103079732B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201180041129.1

申请日：2011-09-12

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 金城优树 ,  末永真一 ,  藤田英史 ,  岸田实

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B22F9/20 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供以下导电性糊剂用铜粉以及可以稳定制造这种导电性糊剂用铜粉的方法：该铜粉为单分散的微粒，粒度分布窄且不含粗粒的球状的铜微粒，能避免对电特性的不良影响，同时使电极的薄膜化成为可能。该制造方法是在含铜的水溶液中，一边吹入空气一边添加配位剂使铜配位化后，停止吹入空气，添加还原剂使铜粒子还原析出。

公开(公告)号：CN103079732A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041129.1

申请日：2011-09-12

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 金城优树 ,  末永真一 ,  藤田英史 ,  岸田实

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  B22F9/20 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F9/24 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B82Y30/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供以下导电性糊剂用铜粉以及可以稳定制造这种导电性糊剂用铜粉的方法：该铜粉为单分散的微粒，粒度分布窄且不含粗粒的球状的铜微粒，能避免对电特性的不良影响，同时使电极的薄膜化成为可能。该制造方法是在含铜的水溶液中，一边吹入空气一边添加配位剂使铜配位化后，停止吹入空气，添加还原剂使铜粒子还原析出。