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公开(公告)号：CN106405736B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201610899427.9
申请日：2016-10-17
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种采用3D打印和热压印技术制备聚合物光波导侧面电极的方法，属于聚合物光波导集成芯片制备技术领域。本发明具体包括采用3D打印技术制备聚合物侧面电极并通过热压印技术将电极转印压入聚合物衬底内部，然后在聚合物衬底电极侧面通过热压印技术制备脊型或矩形波导，最后旋涂包层材料，形成具有侧面电极的光波导器件等步骤。本发明的具有侧面电极的光波导器件可用于使用3D打印技术制备光开关聚合物电极，可在波导的侧面提供热场，也可采用波导两侧电极，在波导的水平方向施加电场。
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公开(公告)号：CN106873074A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710273473.2
申请日：2017-04-25
Applicant: 吉林大学
CPC classification number: G02B6/12 , G01N21/4133 , G02B6/125 , G02B6/13 , G02B2006/12159
Abstract: 本发明公开了一种基于光漂白的区间可调的非对称M‑Z光波导传感器及其制备方法，属于光波导集成芯片及其制备技术领域，器件由低精度非对称M‑Z传感器和高精度非对称M‑Z传感器构成，低精度传感器其传感区间范围较大且单调，用于确定待测折射率低精度值，从而确定高精度M‑Z传感器的工作区间，高精度传感器可通过后期曝光量控制传感器的工作区间区。发明采用光敏聚合物材料解决了传感器区间退化的问题，结合双M‑Z结构可替代多传感器阵列，节约了光源和探测器成本。另外，器件采用压印制备聚合物凹槽，旋涂、固化光敏聚合物芯层材料，解离、抛光后得到器件，其制备工艺简单，材料和制作成本低廉，精度高，尤其适用于聚合物便携式和一次性传感芯片。
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公开(公告)号：CN106405736A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610899427.9
申请日：2016-10-17
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种采用3D打印和热压印技术制备聚合物光波导侧面电极的方法，属于聚合物光波导集成芯片制备技术领域。本发明具体包括采用3D打印技术制备聚合物侧面电极并通过热压印技术将电极转印压入聚合物衬底内部，然后在聚合物衬底电极侧面通过热压印技术制备脊型或矩形波导，最后旋涂包层材料，形成具有侧面电极的光波导器件等步骤。本发明的具有侧面电极的光波导器件可用于使用3D打印技术制备光开关聚合物电极，可在波导的侧面提供热场，也可采用波导两侧电极，在波导的水平方向施加电场。
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公开(公告)号：CN106873074B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201710273473.2
申请日：2017-04-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明公开了一种基于光漂白的区间可调的非对称M‑Z光波导传感器及其制备方法，属于光波导集成芯片及其制备技术领域，器件由低精度非对称M‑Z传感器和高精度非对称M‑Z传感器构成，低精度传感器其传感区间范围较大且单调，用于确定待测折射率低精度值，从而确定高精度M‑Z传感器的工作区间，高精度传感器可通过后期曝光量控制传感器的工作区间区。发明采用光敏聚合物材料解决了传感器区间退化的问题，结合双M‑Z结构可替代多传感器阵列，节约了光源和探测器成本。另外，器件采用压印制备聚合物凹槽，旋涂、固化光敏聚合物芯层材料，解离、抛光后得到器件，其制备工艺简单，材料和制作成本低廉，精度高，尤其适用于聚合物便携式和一次性传感芯片。
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