公开(公告)号：CN111180348B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201910097526.9

申请日：2019-01-31

申请人： 台达电子国际(新加坡)私人有限公司

发明人： 陈建铭 ,  林平平

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/552 ,  H01L23/367

摘要： 本发明提供一种封装方法及封装结构。封装方法包括：首先，提供半封装单元，半封装单元包含嵌于绝缘结构内的电子组件、导热结构、第一金属层及第二金属层，第一金属层贴附于电子组件，第二金属层贴附于导热结构；接着，移除部分的绝缘结构以形成设置于半封装单元的边缘处的至少一凹部，并移除部分的绝缘结构使得于半封装单元的一侧形成多个第一开孔，以暴露出第一金属层及第二金属层；接着，形成一第一金属重布线层以连接绝缘结构、第一金属层及第二金属层；接着，于第一金属重布线层上形成多个第二开孔，并于多个第二开孔上形成第一屏蔽。

公开(公告)号：CN111180348A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201910097526.9

申请日：2019-01-31

申请人： 台达电子国际(新加坡)私人有限公司

发明人： 陈建铭 ,  林平平

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/552 ,  H01L23/367

摘要： 本发明提供一种封装方法及封装结构。封装方法包括：首先，提供半封装单元，半封装单元包含嵌于绝缘结构内的电子组件、导热结构、第一金属层及第二金属层，第一金属层贴附于电子组件，第二金属层贴附于导热结构；接着，移除部分的绝缘结构以形成设置于半封装单元的边缘处的至少一凹部，并移除部分的绝缘结构使得于半封装单元的一侧形成多个第一开孔，以暴露出第一金属层及第二金属层；接着，形成一第一金属重布线层以连接绝缘结构、第一金属层及第二金属层；接着，于第一金属重布线层上形成多个第二开孔，并于多个第二开孔上形成第一屏蔽。