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公开(公告)号：CN221440846U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202322497787.4
申请日：2023-09-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: C23C14/35
Abstract: 本实用新型的实施例提供一种沉积工具包含磁体组件、单个阴极以及用于使支撑半导体衬底的底座偏压的电源电路。在沉积惰性金属材料的沉积操作期间，沉积工具可调变自包含具有不同磁场强度范围的螺旋形频带的磁体组件发出的电磁场。沉积工具可具有相对于没有磁体组件、单个阴极以及电源电路的物理气相沉积工具增加的产出量。惰性金属材料可具有相对于不使用磁体组件、单个阴极以及电源电路的沉积工具沉积的惰性金属材料的晶粒大小更大的晶粒大小。
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