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发明公开
用于化学机械抛光的抛光垫及其形成方法审中-实审

公开(公告)号：CN116922262A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310655687.1

申请日：2023-06-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 侯德谦 , 陈志宏 , 陈良哲 , 孙旭昌 , 陈亮光

IPC: B24B37/22 , B24B37/26 , B24B1/00 , B24B37/10 , B24B37/24

Abstract: 公开了用于化学机械抛光的抛光垫及其形成方法。在一个实施例中，一种抛光垫包括：抛光垫衬底；位于抛光垫衬底上的第一突起，第一突起包括中央区域和围绕中央区域的外周区域，并且中央区域的第一硬度大于外周区域的第二硬度；以及与第一突起的第一侧相邻的第一凹槽。

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