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公开(公告)号：CN102999656B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201210320858.7
申请日：2012-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068 , G06F2217/12 , G06F2217/80 , Y02P90/265
Abstract: 本公开提供了用于基于目标的虚拟插入的集成电路方法。一种方法包括提供集成电路(IC)设计布局；以及提供用于仿真IC设计布局上的热效应的热模型，热模型包括光学仿真和硅校验。该方法还包括：提供热模型和IC设计布局的卷积以生成IC设计布局的热图像轮廓；限定用于在热图像轮廓中优化热均匀性的热目标；将热目标与热图像轮廓进行比较以确定差异数据；以及基于差异数据对IC设计布局执行热虚拟插入，以提供基于目标的IC设计布局。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102169516A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201010197756.1
申请日：2010-06-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5036
Abstract: 本发明是有关于一种集成电路(IC)方法，此方法包含提供一IC设计布局；模拟上述IC设计布局的热效应；根据上述的热效应的模拟来模拟上述IC设计布局的电气性能；以及根据上述电气性能的模拟，进行上述IC设计布局的热虚拟置入。本发明通过将虚拟热特征结合至IC设计布局的方法，可最佳化电路性能，故可提高产品产能及可靠度。
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公开(公告)号：CN102169516B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201010197756.1
申请日：2010-06-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5036
Abstract: 本发明是有关于一种集成电路(IC)方法，此方法包含提供一IC设计布局；模拟上述IC设计布局的热效应；根据上述的热效应的模拟来模拟上述IC设计布局的电气性能；以及根据上述电气性能的模拟，进行上述IC设计布局的热虚拟置入。本发明通过将虚拟热特征结合至IC设计布局的方法，可最佳化电路性能，故可提高产品产能及可靠度。
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公开(公告)号：CN103268369B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310116486.0
申请日：2010-06-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5036
Abstract: 本发明是有关于一种集成电路(IC)方法，此方法包含提供一IC设计布局；模拟上述IC设计布局的热效应；根据上述的热效应的模拟来模拟上述IC设计布局的电气性能;以及根据上述电气性能的模拟,进行上述IC设计布局的热虚拟置入。本发明通过将虚拟热特征结合至IC设计布局的方法,可最佳化电路性能，故可提高产品产能及可靠度。
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公开(公告)号：CN103268369A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310116486.0
申请日：2010-06-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5036
Abstract: 本发明是有关于一种集成电路(IC)方法，此方法包含提供一IC设计布局；模拟上述IC设计布局的热效应；根据上述的热效应的模拟来模拟上述IC设计布局的电气性能；以及根据上述电气性能的模拟，进行上述IC设计布局的热虚拟置入。本发明通过将虚拟热特征结合至IC设计布局的方法，可最佳化电路性能，故可提高产品产能及可靠度。
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公开(公告)号：CN102999656A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210320858.7
申请日：2012-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068 , G06F2217/12 , G06F2217/80 , Y02P90/265
Abstract: 本发明提供了用于基于目标的虚拟插入的集成电路方法。一种方法包括提供集成电路(IC)设计布局；以及提供用于仿真IC设计布局上的热效应的热模型，热模型包括光学仿真和硅校验。该方法还包括：提供热模型和IC设计布局的卷积以生成IC设计布局的热图像轮廓；限定用于在热图像轮廓中优化热均匀性的热目标；将热目标与热图像轮廓进行比较以确定差异数据；以及基于差异数据对IC设计布局执行热虚拟插入，以提供基于目标的IC设计布局。
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